在 PADS Layout 9.5 中设置铺铜（覆铜）的步骤如下，请按照中文界面描述操作：

一、绘制铺铜边框

1. 选择工具

   • 在顶部工具栏找到 绘图工具栏（通常有线段、矩形等图标）。
   • 点击下拉箭头选择 覆铜区域（Copper Pour）或 覆铜挖空区域（Copper Pour Cutout），后者用于在铺铜中挖空。

2. 绘制边框

   • 在需要铺铜的层（如 Top 或 Bottom）绘制闭合多边形（右键结束绘制）。
   • 关键提示：边框必须为封闭形状，否则无法生成铺铜。

二、设置铺铜属性（右键菜单）

1. 选中绘制好的铺铜边框，右键单击 > 特性（Properties）。
2. 在弹出窗口中配置：
   • 网络分配：在 网络 下拉菜单选择目标网络（如 GND）。
   • 覆铜类型：
     • Hatched：网格状铺铜（默认，散热好）。
     • 线宽设置网格线宽度（通常 >= 10mil）。
     • 间距设置网格间距（通常 >= 15mil）。
     • Solid：实心铺铜（需确认板厂工艺支持）。
   • 倒角设置：勾选 斜接 让铜皮转角更圆滑。
   • 与同网络对象合并：勾选 Flood over vias（过孔）和 Flood over traces（走线）。

三、全局铺铜规则设置

1. 打开覆铜管理器

   • 顶部菜单 工具(Tools) > 覆铜管理器...(Pour Manager)。
   • 快捷键：Ctrl + Alt + M。

2. 覆铜参数设置

   • 在 覆铜参数设置 选项卡下：
     • 灌注模式：选择 填充（Hatched）或 实心（Solid）。
     • 灌注选项：
     • ✅ 移除死铜（Remove isolated copper）：自动删除无电气连接的孤岛铜皮。
     • ✅ 使用设计规则安全间距：铺铜与其他对象的间距遵循设计规则。
     • 网格填充设置：调整网格线宽和间距（如 10mil线宽/20mil间距）。

3. 灌注铺铜

   • 切换到 灌注 选项卡。
   • 点击 开始 执行铺铜操作（或 全部灌注）。
   • 注意：修改设计后需重新点击 灌注 更新铜皮。

四、关键技巧与避坑指南

1. 安全间距调整

   • 若铺铜距元件过近，进入 设置(Setup) > 设计规则(Design Rules) > 默认规则(Default) > 条件规则(Clearance)，修改 Copper 到其他对象的间距。

2. 层间铺铜连接

   • 过孔/焊盘在铺铜层自动连接。如需隔热连接：
     • 双击焊盘 > 特性 > 勾选 隔热连接（Thermal Relief）。

3. 铺铜更新问题

   • 修改布局后，必须手动重新灌注（Ctrl + Alt + M > 灌注 > 开始），否则铜皮不会自动更新。

4. 复杂区域处理

   • 在狭窄区域（如 BGA 底部）使用 覆铜挖空区域（Copper Pour Cutout）避免短路，再绘制小面积铺铜手动连接网络。

五、常见问题解决

重要提醒：PADS 9.5 铺铜操作后需 手动保存文件（Ctrl + S），关闭覆铜管理器不会自动保存设置。建议每次修改都重新灌注并进行 DRC 检查（Tools > Verify Design）。

如果需要针对特定区域（如散热片下方）进行特殊铺铜，可结合 禁止区域（Keepout）和 局部规则 实现精细控制。