ad09覆铜的高级规则设置

在Altium Designer 9 (AD09) 中设置覆铜（铺铜）的高级规则对于确保PCB的电气性能、可制造性和可靠性至关重要。以下是一些关键的高级规则设置及其位置（主要在 Design -> Rules 中）：

核心规则类别： Plane 和 Polygon Pour

1. 覆铜连接方式 (Polygon Connect Style):

位置: Design -> Rules -> Plane -> Polygon Connect Style
作用: 定义覆铜区域如何连接到相同网络的焊盘和过孔。
关键设置:
- 连接类型 (Connect Style):
  - Relief Connect: 最常用。使用散热焊盘连接（几根细导线），减少焊盘散热，便于焊接。必须设置宽度和导线数量(通常4根)和角度(通常45°)。
  - Direct Connect: 覆铜直接全覆盖焊盘。连接最牢固（电流能力强），但焊接时散热极快，难焊接。主要用于大功率接地或需要极低阻抗的连接。
  - No Connect: 完全不连接（极少用，除非特殊隔离需求）。
- 导线宽度 (Conductor Width): 散热连接导线的宽度。根据电流和工艺能力设置（通常0.2mm - 0.5mm）。
- 导线数量 (Conductors): 通常设为4。
- 导线角度 (Air-Gap): 散热焊盘开口角度，通常45°。
- 扩展到焊盘金属层 (Expand?): 连接点是否延伸到焊盘边缘（通常勾选）。
高级技巧: 可为不同网络设置不同的连接规则（如电源网络用Direct，信号网络用Relief）。在规则中使用 InNet(...) 或 NetClass 筛选器。

2. 覆铜间距规则 (Clearance):

位置: Design -> Rules -> Electrical -> Clearance
作用: 定义覆铜边缘与其他对象（不同网络的走线、焊盘、覆铜、禁止区域）之间的最小安全距离。
关键设置:
- 最小间距 (Minimum Clearance): 设置覆铜与其他不同网络对象的最小间距（通常 >= 0.25mm，根据电压和工艺确定）。
- 对象匹配 (Where Object Matches): 这是关键！
  - 第一对象 (Where the First object matches): 设置为 All
  - 第二对象 (Where the Second object matches): 设置为 Is Polygon
  - 设置 Full Query (IsPolygon) 更直接也可行。
- 高级技巧:
  - 可创建专用规则：First Object = InPolygon AND Net = X， Second Object = All，设置更大的间距以满足特定高压或敏感信号要求。
  - 可创建覆铜到覆铜间距特定规则：First Object = IsPolygon， Second Object = IsPolygon， Minimum Clearance = X（例如用于隔离不同网络的地平面）。

3. 覆铜优先级 (Polygon Pour Order):

位置: Tools -> Polygon Pours -> Polygon Manager
作用: 当多个覆铜区域重叠时，决定哪个覆铜优先覆盖（后覆铜的覆盖先覆铜的）。
关键操作:
- 在Polygon Manager中列出所有覆铜。
- 使用 Repour 栏下的 Priority 数字框设置优先级（数字越大，优先级越高）。
- 优先级高的覆铜会覆盖优先级低的覆铜的重叠区域。
应用场景: 解决复杂形状重叠问题，确保关键网络覆铜（如主电源、主地）的完整性。

4. 移除死铜 (Remove Dead Copper):

位置:
- 放置覆铜时： 在属性对话框 (Properties) 的 Options 区域勾选 Remove Dead Copper。
- 规则级别（AD09规则支持较弱）： 主要依赖覆铜放置时的设置。可通过规则设置 Polygon Connect Style 的 Is Dead Copper 条件限制死铜（但不如直接勾选方便）。
作用: 自动移除覆铜区域内未连接到指定网络（Dead Copper - “死铜”）的任何孤立铜皮。
重要考量:
- 勾选： 通常建议勾选，减少制造问题（蚀刻残留）、EMI天线和短路风险。
- 不勾选： 有时用于特殊散热或屏蔽目的（但需谨慎评估风险）。

5. 覆铜与平面层的连接 (Power Plane Connect Style):

6. 覆铜覆膜设置 (Polygon Pour Mask Settings):

位置: 主要在放置覆铜的属性对话框 (Properties) -> Options。
关键设置:
- 网格尺寸 (Grid Size): 覆铜铺铜的计算网格。越小越精细，文件越大，计算越慢（默认通常0.5mm或25mil足够）。
- 覆铜围绕焊盘形状 (Hatching Style):
  - None (Solid): 实心铜皮。
  - 90 Degree / 45 Degree / Horizontal / Vertical: 网格状铜皮，有时用于减少热应力或调节阻抗（高频），但会增加制造复杂性。90度正交网格最常用。
- 网格线宽度 (Track Width): 网格状覆铜的线宽。
- 覆铜绕行方式 (Pour Over):
  - Pour Over All Same Net Objects: 覆铜会覆盖与它同网络的焊盘和走线（仅在 Direct Connect 时有效）。
  - Don't Pour Over Same Net Objects: 推荐。覆铜会绕开同网络的焊盘和走线，保持其可见性，仅通过设定的连接方式（Relief）连接。除非特殊散热需求，否则推荐此项。

最佳实践与注意事项:

分层设置规则: 利用规则范围的筛选器 (InNet(), NetClass, Layer, IsPolygon 等) 为不同网络、不同层、不同类型对象设置精细规则（如电源地宽连接，信号地窄连接）。
优先级管理: 规则本身也有优先级。确保更具体的规则（如 InNet('VCC')）比通用规则（All）优先级更高。
规则冲突检查: 设置完规则后，运行 Design -> Rules Check (DRC)，仔细检查覆铜相关的错误（间距、连接错误等）。
规则驱动覆铜: 放置覆铜后，规则会自动生效。修改规则后，通常需要 重新铺铜 (Repour) 覆铜区域（右键覆铜 -> Polygon Actions -> Repour Selected 或 Repour All）。
布局前规划: 在布线前就思考好主要的覆铜策略（地平面、电源平面、信号回流路径），这会指导你的布局和规则设置。
查看3D效果: 使用3D视图 (View -> 3D Layout Mode) 检查覆铜高度是否合理（通常与板厚一致），避免与外壳干涉。
制造沟通: 了解板厂的工艺能力（最小线宽线距、最小焊盘连接颈宽），确保你的规则设置（尤其是导线宽度和间距）符合要求。
版本差异: AD09的规则界面与现代版本（如AD21/22）有差异（尤其规则编辑器的Query Builder）。熟悉AD09的规则表达式语法很有帮助。