在 Altium Designer 9 (AD9) 中设置过孔（Via）与敷铜（通常是负片 Plane 或正片 Polygon Pour）的连接方式，需要通过设计规则来实现。以下是详细步骤（中文）：

操作步骤：

1. 打开设计规则管理器

   • 顶部菜单栏：设计 (Design) → 规则 (Rules...)
   • 快捷键：D + R

2. 找到过孔连接规则
   在规则管理器中：

   • 左侧目录树展开 “Plane” 类别
   • 选择 “Polygon Connect Style”（多边形敷铜连接）或 “Power Plane Connect Style”（电源层连接）。

3. 编辑连接规则

   • 选中规则（如 PolygonConnect），点击 “编辑规则...” (Edit Rule)。
   • 在属性窗口的 “约束 (Constraints)” 区域设置：
     • 连接样式 (Connect Style)：选择连接方式：
     • Relief Connect（十字连接）：过孔通过“十字焊盘”连接敷铜（推荐，避免散热过快）。
     • Direct Connect（全连接）：过孔直接全覆盖连接（适用于大电流，但焊接困难）。
     • No Connect（不连接）：禁止连接（极少用）。
     • 导线宽度 (Conductor Width)：十字连接的导线宽度（默认同走线宽度）。
     • 连接数 (Conductors)：十字连接的导线数量（通常选 2 或 4）。
     • 气隙 (Air-Gap)：连接导线与敷铜的间隙（默认 10mil）。

4. 应用范围设置

   • 在 “Where the First Object Matches” 中指定规则作用对象：
     • 所有 (All)：作用于所有过孔。
     • 网络 (Net)：针对特定网络（如 GND、电源网络）。
     • 层 (Layer)：指定层生效。

5. 确认并应用规则

   • 点击 “确定” 保存规则 → 关闭规则管理器。
   • 重要：修改规则后需对敷铜执行 “重新铺铜”（快捷键 T + G → R）生效。

三种连接方式对比

注意事项

• 多层板电源层：若修改电源层规则需选择 Power Plane Connect Style，设置类似。
• 正片/负片差异：
  • 正片（Polygon Pour）：用 PolygonConnect 规则。
  • 负片（Internal Plane）：用 PowerPlaneConnect 规则。
• 验证效果：按 L 打开层设置面板，勾选 “Hide/Show” 列的“Polygon” 可直观查看连接效果。

通过以上步骤即可在 AD9 中灵活控制过孔与敷铜的连接方式，平衡电气性能和可制造性。