在 PADS（包括 PADS Logic/Layout 等模块）中设置过孔（Via），主要涉及以下几个方面，以下是详细的中文步骤指南：

一、基础设置：定义过孔类型（Pad Stacks）

核心步骤：在“Pad Stacks”中创建/编辑过孔参数

1. 打开 PADS Layout。
2. 进入设置菜单：
   • 顶部菜单：工具 (Tools) → 选项 (Options) → 过孔 (Vias) 标签页。
   • 或右键快捷方式：在空白处右键 → 选择网络 (Select Nets) → 选中网络后右键 → 特性 (Properties) → 过孔 (Vias) 标签。
3. 管理过孔类型：
   • 在 过孔 (Vias) 标签页点击 “添加（Add）” 新建过孔，或 “编辑（Edit）” 修改现有的。
   • 在弹出的 Pad Stack 属性 窗口中配置：
   • 钻孔尺寸 (Drill Size)：设定过孔钻孔直径（如 0.3mm）。
   • 焊盘尺寸 (Pad Size)：
     • 开始层 (Start Layer) / 结束层 (End Layer)：设置顶层/底层焊盘直径（通常比钻孔大 0.1~0.2mm）。
     • 内部层 (Inner Layers)：设置中间层焊盘直径（通常比外层稍大）。
   • 反焊盘 (Anti-Pad)：保持默认或根据阻抗要求调整隔离圈大小。
   • 热焊盘 (Thermal Relief)：如需要，设置散热连接方式。

二、设置默认过孔

指定布线时自动使用的过孔类型

1. 在 过孔 (Vias) 标签页中（路径同上）。
2. 在 “默认（Default）” 区域：
   • 从列表中选择一个已定义好的过孔类型。
   • 点击 “确定” 保存，后续布线将自动使用此过孔。

三、为特定网络分配专用过孔

适用于电源/高速信号等特殊网络

1. 打开 网络属性：
   • 右键 → 选择网络 (Select Nets) → 选中目标网络（如 GND、VCC）→ 右键 特性 (Properties)。
2. 在 过孔 (Vias) 标签页：
   • 勾选 “使用替代过孔定义（Use Alternate Via Definition）”。
   • 从下拉列表中选择为该网络预设的过孔类型。
   • 点击 “确定” 应用。

四、布线时手动切换过孔

实时选择不同过孔类型

1. 开始布线（按 F2 或点击布线图标）。
2. 在布线过程中：
   • 按快捷键 V 打开过孔类型列表。
   • 从列表中选择需要的过孔（如 VIA10-18 表示钻孔0.4mm/焊盘0.8mm）。
   • 继续布线，过孔将按所选类型放置。

五、高级设置：盲埋孔 (Blind/Buried Vias)

适用于高密度多层板

1. 启用层对 (Layer Pairs)：
   • 设置 (Setup) → 层定义 (Layer Definition) → 在 “层对 (Layer Pairs)” 区域点击 “添加（Add）”。
   • 定义过孔连接的起始层和结束层（如 Top-L2、L3-L4）。
2. 创建盲埋孔 Pad Stack：
   • 在 Pad Stack 属性中，设置焊盘仅在指定层对生效（如 Start Layer: Top, End Layer: Layer2）。
3. 分配网络： 按步骤三为高速网络分配专用的盲埋孔。

六、检查与验证

确保过孔设置正确

• DRC（设计规则检查）：运行 工具 (Tools) → 验证设计 (Verify Design)，检查过孔与走线/铜皮的间距。
• 查看过孔类型：使用筛选器（右键 → 筛选 (Filter) → 过孔 (Vias)）选中过孔，在属性窗口确认类型。
• 钻孔报告：文件 (File) → 报告 (Report) → 生成钻孔图表，核对孔径和数量。

关键注意事项

1. 单位一致性：确保钻孔尺寸与焊盘尺寸单位统一（mm/mil）。
2. 制造商能力：钻孔直径需符合 PCB 厂工艺（一般≥0.2mm）。
3. 电流承载：电源过孔需加大尺寸或使用多个并联。
4. 阻抗匹配：高速信号过孔反焊盘尺寸影响阻抗，需仿真优化。

总结操作流程：
定义过孔 (Pad Stacks) → 设默认值 → 按需分配网络 → 布线时按 V 切换 → DRC 验证。

通过以上步骤，您可以根据设计需求在 PADS 中灵活配置通孔、盲埋孔，并确保符合生产要求。