在 Altium Designer（AD）中进行 PCB 敷铜（铺铜）设计时，合理设置规则至关重要。以下是关键敷铜规则的中文详解及设置建议：

一、核心敷铜规则设置

1. 安全间距规则

   • 位置：设计 > 规则 > Electrical > Clearance
   • 作用：控制敷铜与其他对象（导线、焊盘、过孔等）的最小距离。
   • 设置建议：
     • 默认间距 ≥ 板厂最小工艺能力（如 0.2mm）
     • 高压区域需增大间距（如 ≥1mm）
     • 右键规则 → 新建规则 → 命名（如 Polygon_Clearance）→ 设置优先级高于默认规则。

2. 敷铜连接样式

   • 位置：设计 > 规则 > Plane > Polygon Connect Style
   • 作用：控制敷铜与焊盘的连接方式（十字连接/全连接/无连接）。
   • 关键选项：
     • Relief Connect（十字连接）：
     • 连接线宽（Conductor Width）：建议 ≥ 0.25mm
     • 连接数（Conductors）：通常 4 条
     • 空隙（Air-Gap）：0.2mm
       （优点：减少散热，易拆卸；常用于通孔焊盘）
     • Direct Connect（全连接）：
       （优点：导电性好；缺点：焊接易散热，需谨慎用于表贴焊盘）

3. 敷铜优先级

   • 位置：敷铜属性窗口 → 属性 > 填充模式 > 优先级
   • 作用：多层敷铜重叠时，优先级高的覆盖低的。
   • 示例：
     • 地平面（GND）优先级：1（最高）
     • 电源平面（PWR）优先级：2
     • 信号层敷铜优先级：3

二、进阶规则配置

4. 敷铜与覆膜（Solder Mask）

   • 规则：设计 > 规则 > Manufacturing > SolderMaskExpansion
   • 建议：敷铜开窗时增大阻焊层扩展（如 0.1mm），避免铜皮暴露氧化。

5. 孤岛铜处理

   • 自动移除：敷铜属性 → 移除死铜（Remove Dead Copper） ✅
   • 手动优化：对敏感区域（如射频）手动保留屏蔽铜。

6. 敷铜网络分配

   • 关键操作：放置敷铜前在属性中指定网络（如 GND），避免遗漏。

三、实战技巧

• 多层板优先级冲突：
  若顶层 GND 敷铜与底层 PWR 敷铜重叠，需通过 优先级+板层设置 隔离。

• 高速信号回流路径：
  关键信号层下方敷铜必须为完整地平面，禁用死铜移除。

• 热平衡设计：
  大电流焊盘使用 全连接，小焊盘用 十字连接 防虚焊。

• 敷铜重修：
  规则修改后，右键敷铜 → 多边形敷铜操作 > 重铺所有多边形 生效新规则。

四、规则冲突排查

当敷铜未按预期连接或避让时：

1. 检查规则优先级顺序（规则管理器中拖动排序）
2. 确认敷铜网络是否匹配
3. 使用 工具 > 设计规则检查（DRC） 扫描冲突

注：敷铜规则需与板厂工艺匹配（如最小线距/线宽），建议设计前确认制造商能力表。

通过合理配置这些规则，可显著提升 PCB 的 EMI 性能、散热效率及生产良率。建议保存常用规则为模板（规则管理器 → 右键导出规则），便于复用。