ad10 如何拼板

在 Altium Designer 10 (AD10) 中进行 PCB 拼板，主要有以下几种常用方法，核心是利用 Embedded Board Array（嵌入式板阵列）功能来实现多块 PCB 在同一面板上的阵列复制：

核心操作步骤（嵌入式板阵列）：

打开 PCB 文件： 打开你设计好的、需要拼板的单块 PCB 文件（.PcbDoc）。
切换到 Board Planning 模式：
- 在 AD10 中，切换到 Design -> Board Shape -> Define from selected objects（通常需要先画一个板框形状）。
- 更直接的方法是：按快捷键 1 （数字键1）。这将切换到“Board Planning Mode”（板规划模式）。你会看到界面变化，菜单栏出现 Design -> Embedded Board Array / Panelize... 选项。
访问拼板功能：
- 点击菜单栏的 Design。
- 选择 Embedded Board Array... 或 Panelize...（具体名称可能略有差异，但功能相同）。
配置拼板阵列：
- 在弹出的 Embedded Board Array 对话框中，进行关键设置：
  - PCB Document: 确认这里显示的是你当前打开的 PCB 文件名（通常是自动填好的）。
  - Column Count: 拼板的列数（水平方向排多少块板）。
  - Row Count: 拼板的行数（垂直方向排多少块板）。
  - Column Margin: 相邻两列板之间的 水平间距（板边到板边的距离）。正值增大间距，负值减小间距（板重叠，慎用）。通常设置为 0mm 或一个很小的正值（如 0.1mm) 加上 V-cut 的补偿。
  - Row Margin: 相邻两行板之间的 垂直间距（板边到板边的距离）。设置规则同 Column Margin。
  - Rotation: 板子的 旋转角度（通常为 0 度）。如果需要旋转拼板（如阴阳拼），可以设置 90, 180, 270 度。
  - Mirror: 镜像选项。如果需要镜像拼板（如阴阳拼），勾选 Mirror（镜像）。注意镜像会导致丝印反了，需权衡。
  - Board Shape Outline: 勾选此项以确保自动生成一个包含整个拼板面板的外框（板框）。
  - Board Cutout Outline: 勾选此项以自动生成板内的分隔槽（铣槽）或 V-cut 线（如果间距为负且较小）。这通常用于物理分隔。
  - Position on Sheet: 设置整个拼板阵列在图纸上的 原点位置（通常保持默认 X=0, Y=0，或根据你的图纸调整）。
  (示意图，AD10界面类似)
确认并生成： 设置好所有参数后，点击 OK 按钮。
查看结果：
- 软件会自动生成一个包含指定行列数的板子阵列。
- 自动生成的面板外框（Board Shape）会包围所有小板。
- 如果设置了负间距（或很小的正间距）并勾选了 Board Cutout Outline，会在板与板之间生成切割轮廓线（通常是 Mechanical 1 层）。这些线指示了 V-Cut 或铣槽的位置。
检查和编辑（非常重要！）:
- 添加工艺边：
  - 切换到 Mechanical 1 层（或其他你用于定义板框的机械层）。
  - 使用 Place -> Line 工具，在面板的四周（通常在长边）绘制额外的矩形边框作为工艺边。工艺边的宽度根据制造商要求（通常5mm左右）。
  - 确保工艺边与内部拼板的边框之间有适当的间距（通常是0）。
- 添加定位孔、Mark点：
  - 在工艺边上，根据 SMT 贴片和 PCB 制造的需求，放置工具孔（Tooling Hole）、光学定位点（Fiducial Mark）和拼板定位孔（通常在拼板角落和中心附近）。
  - 这些通常放在 Mechanical 1 或 Multi-Layer 层。
- 添加邮票孔（如需铣槽+V-Cut组合分板）：
  - 如果拼板内部有V-Cut无法连接的异形部分（比如工艺边连接点），或者需要额外加固的连接点，需要在 Mechanical 1 层使用小圆孔（直径通常0.6mm-1.0mm）阵列来形成“邮票孔”连接桥。孔间距通常很小（0.2mm-0.5mm）。
- 添加说明文字：
  - 在 Top Overlay 或 Mechanical 1 层添加必要的文字说明，如板名、版本号、拼板方向指示、V-Cut 标识、禁止布线/开窗区域等。
- 更新板框：
  - 选中自动生成的整个面板外框（可能需要框选）。
  - 再次进入 Board Planning Mode (1键)。
  - 点击 Design -> Board Shape -> Define from selected objects。确保新加的工艺边等都被包含在选区内。这将更新板框形状以包含工艺边。
- 运行 DRC： 强烈建议 在拼板完成后，对整个拼板面板运行一次设计规则检查 (Tools -> Design Rule Check)，确保没有间距冲突、短路等问题。特别注意板与板边界处的器件间距、走线间距、过孔位置等。
- 检查层叠： 确保拼板面板的层叠结构（Design -> Layer Stack Manager）与单板一致且符合要求。

其他注意事项：

原点设置： 在拼板前，确保单板PCB的原点（Edit -> Origin -> Set）设置在合适的位置（通常是板子的左下角或中心）。这会影响阵列复制的基准点。
V-Cut vs 铣槽： 拼板之间的连接方式主要有两种：
- V-Cut (V割): 适用于直线分板。通过设置很小的负间距（如 -0.1mm）或很小的正间距（如 0.1mm）并勾选 Board Cutout Outline 来生成V-Cut线。最终输出Gerber时，这些线在 Mechanical 1 层。
- 铣槽 (Routing): 适用于曲线或不规则分板，或者需要完全隔离的部分（如工艺边连接桥）。需要在 Mechanical 1 层手动绘制宽度足够的槽线（线宽=槽宽）。邮票孔也是铣出来的。
输出文件： 拼板完成后，不要输出单板的Gerber文件，而是要输出整个拼板面板的Gerber文件（包含所有层）和钻孔文件（NC Drill Files）。确保输出设置中包含了你用于定义板框（Mechanical 1）、V-Cut/铣槽（Mechanical 1）、工艺边等的所有必要层。
与制造商沟通： 在发板生产前，务必将你的拼板文件（.PcbDoc 或 Gerber）发送给PCB制造商进行确认。他们会对拼板间距、工艺边、定位孔、V-Cut深度、邮票孔设计等提供专业建议和要求。