以下是针对 Altium Designer 9 (AD9) 敷铜（覆铜）修改的实用技巧和步骤，助你高效调整设计：

1. 修改敷铜形状（关键技巧）

• 进入编辑模式：
  • 双击敷铜边框或在敷铜上 右键 > Polygon Actions > Modify Polygon Vertices。
  • 选中敷铜后按 Ctrl + E（编辑顶点模式）。
• 调整顶点：
  • 拖动顶点：直接点击并拖动现有顶点。
  • 添加顶点：在边界线上 单击 新增顶点。
  • 删除顶点：选中顶点后按 Delete 键。
• 挖空区域（重要！）：
  • 在敷铜内部绘制 闭合的禁止铺铜区（Place > Polygon Pour Cutout）。
  • 重新铺铜（Tools > Polygon Pours > Repour Selected）。

2. 修改敷铜属性（全局设置）

• 打开属性面板：
  • 双击敷铜或在敷铜上 右键 > Properties。
• 关键参数调整：
  • 层（Layer）：切换敷铜所在层（如 Top/Bottom）。
  • 网络（Net）：重新分配敷铜连接的网络（如 GND）。
  • 移除死铜（Remove Dead Copper）：勾选以自动删除未连接网络的孤立铜皮。
  • 填充模式（Fill Mode）：
  • Solid (实心) - 全填充
  • Hatched (网格) - 降低热应力，减少铜量
  • None (轮廓) - 仅保留边框

3. 调整焊盘/过孔连接方式

• 修改规则（重要步骤）：
  1. Design > Rules 打开规则编辑器。
  2. 找到 Plane > Polygon Connect Style。
  3. 针对特定网络（如 GND）设置连接类型：
     • Relief Connect：十字连接（推荐，易焊接）。
     • Direct Connect：全连接（电流大但难拆焊）。
     • No Connect：不连接（需手动添加）。
  4. 设置 导线宽度（Conductor Width） 和 连接点数（4/2）。

4. 更新敷铜生效

• 手动重铺铜皮（必做！）：
  • 选中敷铜后 右键 > Polygon Actions > Repour Selected。
  • 或使用快捷键 T + G + A 重铺所有敷铜区域。

5. 进阶技巧

• 快速复制敷铜设置：
  1. 选中目标敷铜，按 Ctrl + C。
  2. 在空白处 右键 > Paste Special > Paste on Current Layer。
  3. 修改新敷铜的网络即可复用设置。
• 层间避让：
  • 设置 Plane Clearance 规则，控制敷铜与其他层导线/焊盘的间距。
• 敷铜优先级调整：
  • Tools > Polygon Pours > Polygon Manager：
  • 调整重叠敷铜的优先级（数字越大越优先）。

常见问题处理

• 敷铜不更新？
  • 检查是否禁用了敷铜显示（Shift + P 切换）。
  • 确认规则冲突（如间距规则过严）。
• 敷铜与焊盘未连接？
  • 检查连接规则（Relief Connect）和网络分配。
  • 确保焊盘未设置为 No Net。
• 敷铜边缘毛刺？
  • 增加 Grid Size（栅格尺寸），减少小碎片生成。

快捷键总结

掌握这些技巧可大幅提升敷铜修改效率，建议修改后务必执行 DRC（设计规则检查） 验证间距和连接性！