在 Altium Designer（AD）中，“过孔覆铜”指的是在铺铜（覆铜）操作时，过孔（Via）与覆盖在其上的铜皮（Polygon Pour）之间的连接方式和样式的设置和处理。

这是 PCB 设计中的一个重要环节，直接影响电路的电气性能（电流承载能力、散热）、可制造性（焊接可靠性）和信号完整性（阻抗控制）。

主要涉及以下几个方面：

1. 连接方式：

   • 无连接： 过孔不与覆盖它的铜皮进行电气连接。这通常用于非电气连接孔（如机械定位孔）或特定设计需求。
   • 十字连接： 这是最常见的设置。铜皮通过几条细小的“热焊盘”通道连接到过孔的焊盘上。这种连接方式：
     • 优点： 减少过孔焊盘与大面积铜皮之间的热传导，使焊接时热量不易散失，更容易形成良好的焊点，防止虚焊；便于进行 DRC（设计规则检查）。
     • 缺点： 连接电阻相对稍大（但在绝大多数信号和中小电流情况下足够）。
   • 全连接 ： 铜皮直接紧密地覆盖并连接到过孔的整个焊盘上。这种连接方式：
     • 优点： 连接电阻最小，电流承载能力最大，散热最好。
     • 缺点： 焊接时热量会快速被大面积铜皮吸走，可能导致焊接困难或虚焊（特别是手工焊接或小焊盘）；在某些设计中可能影响阻抗控制或产生天线效应。
   • 间隙连接： 铜皮与过孔焊盘之间保持一个设定的间隙（Clearance），不进行物理电气连接。这通常用于非电气连接孔或特定隔离要求。

2. 热焊盘样式：

   • 当选择“十字连接”时，需要定义热焊盘的具体样式：
     • 导线数量： 通常有 2 根或 4 根连接导线。
     • 导线宽度： 连接导线的宽度。
     • 空隙： 连接导线之间的空隙大小。
     • 伸展： 导线超出焊盘边缘的长度。
     • 角度： 导线的排列角度（如 90° 正交或 45° 斜角）。
   • 合理的热焊盘设计需要在保证电气连接可靠性的同时，平衡散热和可焊性。

3. 设置位置：

   • 设计规则： 这是最主要、最推荐的控制方式。通过 Design -> Rules 打开规则管理器，在 Plane 或者 Polygon 类别下找到 Polygon Connect Style 规则。在这里你可以为不同的网络类（Net Class）或特定网络设置过孔（甚至是通孔元件引脚）与铺铜的连接方式（Relief Connect, Direct Connect, No Connect）以及热焊盘的详细参数。
   • 铺铜属性： 双击铺铜区域，在其属性面板中可以选择该特定铺铜与过孔的连接方式（覆盖规则设置），但通常建议优先使用全局规则。
   • 过孔类型规则： 在更高级的设置中，还可以根据过孔的类型（如盲孔、埋孔）设置不同的连接规则。

如何选择？

• 对于大多数信号过孔和普通电源过孔： 强烈推荐使用“十字连接”。这是兼顾电气性能、可制造性和可靠性的标准做法。选择合适的热焊盘参数。
• 对于承载大电流的电源/地平面对上的过孔： 如果电流非常大，需要极低的连接电阻和最佳散热，可以在特定规则下考虑使用“全连接”。但务必谨慎，需要评估其对焊接（尤其是回流焊）的影响。通常优先考虑增加过孔数量或增大孔径/焊盘来满足电流要求，而非牺牲可焊性。
• 对于非电气连接的过孔（如定位孔、螺丝孔）： 设置为“无连接”或“间隙连接”，确保铜皮与孔之间有足够的安全间距。

总结:

AD 中的“过孔覆铜”设置核心是控制 过孔焊盘与覆盖铜皮之间的电气连接样式（无连接、十字连接、全连接）。通过设计规则（重点是 Polygon Connect Style ）进行配置，其中十字连接配合热焊盘是最常用且推荐的平衡方案，确保良好的可焊性和电气可靠性。理解并正确设置这些规则对于设计出可靠、易制造的 PCB 至关重要。