在 Altium Designer 16 (AD16) 中设置敷铜（覆铜）规则主要涉及 设计规则检查器 (Design Rule Checker - DRC)。以下是设置敷铜规则的关键步骤和要点（中文说明）：

核心敷铜规则设置位置

1. 打开规则设置窗口

   • 菜单栏：设计 (Design) ➔ 规则 (Rules)...
   • 快捷键：D ➔ R

2. 定位敷铜相关规则

   • 在规则树形菜单中找到以下关键类别：
     • Electrical（电气规则）
     • Routing（布线规则）
     • Plane（平面层规则）

关键敷铜规则详解

1. 安全间距规则（Clearance）

• 路径：Electrical ➔ Clearance
• 作用：定义敷铜与其他对象（走线、焊盘、过孔等）的最小间距。
• 设置建议：
  • 默认全局间距（如 0.25mm）。
  • 可为电源敷铜单独设置更大间距（右键添加新规则，命名如 PolygonToHighVoltage）。

2. 敷铜连接方式（Polygon Connect Style）

• 路径：Electrical ➔ Polygon Connect Style
• 作用：控制敷铜与焊盘的连接方式（十字连接/直接连接）。**
• 关键选项：
  • 连接类型（Connect Style）：
    • Relief Connect（十字连接）：散热性好，推荐。
    • Direct Connect（全连接）：电流能力强，但焊接易散热。
  • 导体宽度/数量：十字连接的导线宽度和数量（通常 4 条，0.2mm 宽）。
  • 应用范围：可为不同网络（如 GND、电源）设置独立规则。

3. 敷铜优先级（Polygon Pour Order）

• 设置位置：敷铜管理器（快捷键 T ➔ G ➔ M）。
• 作用：决定重叠敷铜的覆盖顺序（优先级高的覆盖低的）。
• 操作：在管理器内拖动敷铜调整顺序，或用右键菜单设置优先级数字（越大越优先）。

4. 孤岛铜移除（Remove Dead Copper）

• 创建敷铜时勾选：放置敷铜时在属性面板勾选 Remove Dead Copper。
• 作用：自动删除未连接到指定网络的孤立铜皮。

5. 敷铜与平面层规则（Plane Rules）

• 电源层反焊盘（Power Plane Clearance）：
  • Plane ➔ Power Plane Clearance：定义敷铜在电源层中的避让间距。
• 敷铜网络（Polygon Pour Net）：
  • 放置敷铜时在属性面板指定网络（如 GND）。

高级设置技巧

1. 敷铜网格化（Hatched模式）
   • 在敷铜属性中选择 Hatched（网格敷铜），减少热应力，适用于大铜区。
2. 自定义敷铜形状
   • 用 放置线条（Place Line） 绘制闭合区域 ➔ 选中所有线条 ➔ 右键 生成敷铜（Create Polygon）。
3. 禁止铺铜区（Polygon Pour Cutout）
   • 路径：放置（Place） ➔ 多边形敷铜挖空（Polygon Pour Cutout）。
   • 作用：在敷铜区域创建无铜区（如 RF 屏蔽区）。

规则冲突解决

• 优先级排序：在规则设置界面拖动规则调整优先级（列表靠上的优先级更高）。
• 范围限定：通过 Where the First Object Matches 精确指定规则应用对象（如某电压网络）。

实用操作提示

• 重新铺铜：修改规则后，选中敷铜 ➔ 右键 多边形操作（Polygon Actions） ➔ 重铺（Repour）。
• 快速修复敷铜：快捷键 T ➔ G ➔ A（重铺所有敷铜）。
• 检查连接：切换到层叠管理器（L）隐藏其他层，查看敷铜连接是否可靠。

掌握这些规则设置，即可高效管理 AD16 中的敷铜行为，确保 PCB 设计的电气性能和可制造性。实际设计中建议结合制板厂工艺要求（如最小间距、铜厚）调整参数。