ad敷铜全是空的

在 Altium Designer 中遇到敷铜（覆铜）区域显示为空白（没有铜皮填充），通常由以下几个原因引起。请按照以下步骤逐一排查：

? 常见原因及解决方法：

网络未正确指定（最常见）：
- 敷铜必须绑定到一个具体的网络（如 GND、VCC 等）。
- 解决方法： 双击敷铜多边形或在属性面板中，检查 Net 属性是否已选择正确的网络（通常是 GND）。如果没有设置或设置错误，请选择所需的目标网络。
敷铜重铺（Repour）未执行或失败：
- 修改设计（如移动元件、走线、更改规则）后，敷铜不会自动更新。
- 解决方法：
  - 手动重铺： 选中敷铜多边形，右键 -> Polygon Actions -> Repour Selected。
  - 全局重铺： 快捷键 T -> G -> A（或菜单 Tools -> Polygon Pours -> Repour All）。
- 如果重铺失败（无任何变化），通常是因为规则冲突导致敷铜无法生成，重点检查规则设置。
设计规则（Design Rules）冲突：
- 敷铜的生成受设计规则约束。
- 重点检查规则：
  - 安全间距规则： Electrical -> Clearance。确保敷铜到敷铜本身、敷铜到其他对象（线、焊盘、过孔等）的间距值不是设置得异常大。过大的间距可能导致敷铜被“挤”得无法填充任何区域。
  - 敷铜连接方式规则： Plane -> Polygon Connect Style。此规则定义了敷铜如何连接到它所绑定的网络的焊盘（如 Relief Connect - 热焊盘连接 / Direct Connect - 直接连接）。确保目标网络的连接方式设置正确。
  - 敷铜优先级规则（较少见但重要）： Plane -> PolygonConnect。检查 Polygon Connect 规则中敷铜的优先级（Rank）。如果两个敷铜重叠且优先级相同，可能导致其中一个无法生成。确保每个敷铜有唯一或合适的优先级（数字越小优先级越高，1 最高）。
- 解决方法： 在 Design -> Rules 中仔细检查并修正相关规则。可以用规则向导临时屏蔽某些规则来测试是否是规则导致的问题。
显示问题：
- 敷铜层未开启显示： 确保敷铜所在的层在当前视图设置中是可见的。
- 敷铜填充模式未开启： 按快捷键 L 打开 View Configurations 面板。在 View Options 选项卡中，找到 Polygon 的设置：
  - 确保 Use Solid 或 Use Hatched 被勾选（推荐 Use Solid 用于检查和生成）。
  - 取消勾选 Use Transparent（透明模式可能使敷铜看起来非常淡或像空的）。
  - 取消勾选 Show Outlines Only（如果勾选则只显示边框）。
- 掩膜层遮挡： 确认没有误开并显示了大面积的 Solder Mask 或 Paste Mask 层覆盖在敷铜区域上。
- 图形加速问题（少见）： 尝试切换到 DirectX 或 GDI 渲染模式（Preferences -> PCB Editor -> Display -> Use DirectX if possible / Use GDI+）。
敷铜属性设置错误：
- 移除死铜选项： 检查敷铜属性中的 Remove Dead Copper 选项。
  - 如果勾选，且该敷铜区域没有连接到目标网络的焊盘或过孔（成为“Dead Copper”孤岛），则这部分铜会被移除。
  - 如果整个敷铜都是孤岛： 敷铜区域内没有任何属于其绑定网络的焊盘或过孔，勾选 Remove Dead Copper 会导致整个敷铜被移除而显示为空。解决方法： 确保敷铜范围内有其绑定网络的连接点（焊盘/过孔），或暂时取消勾选 Remove Dead Copper 查看敷铜是否出现（出现后再检查连接性问题）。
- 敷铜填充模式： 确保不是设置为 None。
软件Bug或临时错误：
- 强制重铺并重建： 选中所有敷铜，右键 -> Polygon Actions -> Repour Selected（多次尝试）。
- 重启AD： 关闭并重新打开 Altium Designer 项目。
- 更新软件： 检查是否有可用的 Altium Designer 更新。