在 Altium Designer (AD) 中，用于连接元件的通孔焊盘（通常是直插式元件或需要钻孔的焊盘）必须放置在 Multi-Layer 层。

以下是关键点解释：

1. Multi-Layer 层的作用：这是一个特殊的层（有时也显示为 Multilayer）。它表示该对象（这里是焊盘）会贯穿电路板的所有信号层（顶层、中间层、底层）。当你在 Multi-Layer 层放置一个焊盘时，AD 会自动在 所有 信号层（Top Layer, Mid Layer 1, Mid Layer 2, ..., Bottom Layer）上生成相应的焊盘图形，并为它添加钻孔信息。

2. 为什么必须放在 Multi-Layer 层？

   • 钻孔要求：通孔焊盘的核心是中间的钻孔（用于插入元件引脚或作为过孔）。Multi-Layer 属性是 AD 识别该焊盘需要钻孔的关键标识。
   • 电气连接：通孔焊盘通常需要与板子内部不同层的走线连接。放在 Multi-Layer 层确保了它在所有信号层上都存在焊盘图形，允许走线从任何一层连接到它。
   • 制造信息：Gerber 文件输出时，Multi-Layer 上的焊盘信息会被正确处理成钻孔文件（.drl）和各个信号层（顶层、底层、内层）上的焊盘环图形。

3. 常见误区：

   • 不要放在 Top Layer 或 Bottom Layer：如果只把焊盘放在 Top Layer 或 Bottom Layer，AD 会认为这是一个 贴片焊盘（SMD Pad），它将没有钻孔，也不会存在于其他信号层上。这对需要穿孔的元件来说是错误的。
   • 内电层（Plane Layers）是另外的考虑：焊盘要与内电层（通常是负片）连接时，是通过焊盘的属性设置（如连接到哪个网络）和规则（如花焊盘连接方式）来处理的，而不是通过改变焊盘所在的层。焊盘本身仍然放在 Multi-Layer 层。

4. 贴片焊盘（SMD Pads）呢？

   • 对于只焊接在板子单面的表面贴装器件（SMD）的焊盘，它们应该放置在 Top Layer（顶层贴装）或 Bottom Layer（底层贴装）上。
   • 贴片焊盘 不需要 放置在 Multi-Layer 层，因为它们没有钻孔，也不需要贯穿所有层。

总结：

• 通孔焊盘（带钻孔的焊盘）：必须放在 Multi-Layer 层。
• 贴片焊盘（SMD Pad，无钻孔）：放在元件安装的表面层，即 Top Layer（顶层）或 Bottom Layer（底层）。

因此，回答你的问题：在 AD 中设计通孔元件封装时，焊盘应该放置在 Multi-Layer 层。 在放置焊盘工具（Place Pad）或修改焊盘属性时，在属性面板（Properties Panel）的 Layer 下拉菜单中明确选择 Multi-Layer。