以下是针对使用 Altium Designer (AD) 绘制双层板的精选中文教学视频推荐和学习建议，帮助您快速上手：

一、核心推荐教程（B站优质资源）

1. 《Altium Designer 20 双层PCB设计全程实战》

   • 链接：https://www.bilibili.com/video/BV1W4411B7mZ
   • 亮点：
     • 从原理图绘制 → 元件库创建 → PCB布局 → 布线 → DRC检查 → 输出生产文件全流程演示。
     • 重点讲解双层板电源分割、地平面处理及信号完整性优化技巧。
     • 时长约2小时，适合新手系统学习。

2. 《Altium Designer 24 入门到精通：双层智能车PCB实战》

   • 链接：https://www.bilibili.com/video/BV1Kg4y1q7E6
   • 亮点：
     • 以实际项目（智能车主板）为例，演示元件布局规划、差分走线、铺铜技巧。
     • 包含3D模型嵌入和设计规则设置（线宽、间距、过孔规范）。

3. 《快速入门：AD画双层板全流程速成》（短小精悍版）

   • 链接：https://www.bilibili.com/video/BV1xK4y1C7iG
   • 特点：
     • 30分钟浓缩关键操作，适合快速查阅具体步骤（如板层设置、过孔添加、泪滴处理）。

二、关键学习要点（双层板设计重点）

1. 板层结构设置

   • Top Layer（顶层） + Bottom Layer（底层） + 丝印层 + 阻焊层。
   • 在 Design → Layer Stack Manager 中确认层叠结构为 Two Layers。

2. 布局原则

   • 核心器件（MCU、电源芯片）优先定位 → 按信号流放置外围电路 → 预留散热空间。

3. 布线技巧

   • 电源与地线：顶层/底层用宽走线（≥20mil），或通过铺铜（Polygon Pour）连接。
   • 信号线：
     • 避免90°拐角（改用45°或圆弧）。
     • 敏感信号（时钟、复位）尽量短且远离干扰源。
   • 过孔使用：连接顶层和底层走线，注意孔径比（如外径0.6mm/内径0.3mm）。

4. 铺铜与接地

   • 顶层/底层大面积铺接地铜箔（GND），提升抗干扰能力 → 用 Place → Polygon Pour 操作。
   • 通过过孔阵列连接双面地平面，降低阻抗。

5. DRC设计规则检查

   • 设置线宽（电源≥0.5mm，信号≥0.2mm）、间距（≥0.2mm）等规则 → 运行 Tools → Design Rule Check 修正错误。

三、免费资源拓展

• Altium 官方中文教程：
  • Altium 中国B站频道 提供版本更新指南与技巧。
• 嘉立创PCB学堂：
  • https://edu.jlc.com - 含AD操作及生产规范科普。

四、实操建议

1. 下载元件库：使用嘉立创EDA元件库或SnapEDA快速导入封装。
2. 打样验证：设计完成后在 嘉立创 / 捷配 等平台下单5元试产板，检验实际效果。

? 提示：双层板需重点关注电源回路和信号跨层路径优化，避免地平面分割不当导致噪声问题。多看实战项目视频（如电机驱动、STM32最小系统）能显著提升设计效率。