在Altium Designer（AD）中设置覆铜（Polygon Pour）的步骤如下：

1. 放置覆铜

• 方法1：顶部菜单选择 Place → Polygon Pour...
• 方法2：使用快捷键 P + G
• 方法3：点击工具栏图标 （一个带网格的三角形）

2. 配置覆铜属性

弹出 Polygon Pour 设置对话框后，按需配置：

• ① Net（网络）

  • 选择覆铜连接的网络（如GND、VCC等）。
  • 若不需要电气连接，选 No Net。

• ② Layer（层）

  • 选择覆铜所在层（如Top Layer/Bottom Layer）。

• ③ Fill Mode（填充模式）

  • Solid (Copper Regions)：实心铜皮（默认，散热好）。
  • Hatched (Outline/Grid): 网格覆铜（减轻板子应力）。
  • None (Outlines Only)：仅保留边框（调试用）。

• ④ 移除死铜

  • 勾选 Remove Dead Copper，自动删除未连接网络的孤立铜皮。

• ⑤ 覆铜与焊盘连接方式

  • 在 Properties → Polygon Connect Style 中设置：
  • Relief Connect：十字连接（推荐，焊接时散热均匀）。
  • Direct Connect：直接全覆盖连接（需确保焊接工艺支持）。

3. 绘制覆铜区域

• 设置完成后点击 OK，鼠标变成十字光标。
• 沿需覆铜区域边界绘制闭合多边形（点击顶点，右键结束绘制）。
• 覆铜自动生成并填充指定区域。

4. 修改覆铜

• 调整形状：双击覆铜边框，拖动顶点修改形状。
• 重新覆铜：
  • 右键覆铜 → Polygon Actions → Repour Selected（更新当前覆铜）。
  • 或全局更新：Tools → Polygon Pours → Repour All。
• 规则设置：
  • 覆铜间距等规则在 Design → Rules → Electrical → Clearance 中设置。

关键技巧

• 十字连接宽度设置：
  在规则 Design → Rules → Polygon Connect Style 中调整十字线宽（通常4-20mil）。
• 避开特定区域：
  在覆铜范围内放置 Polygon Pour Cutout（Place → Polygon Pour Cutout）切除不需要覆铜的区域。
• 多层覆铜：
  重复上述步骤，为不同层设置覆铜（注意层间绝缘）。

注意事项

• 高频电路：避免覆铜形成天线效应，优先网格覆铜或开槽。
• 散热需求：大电流区域用实心覆铜+Direct Connect。
• DRC检查：覆铜后运行 Tools → Design Rule Check (DRC)，确保无间距冲突。

✅ 总结：选择网络 → 设置层和填充模式 → 勾选移除死铜 → 绘制区域 → 按需调整连接方式。