在PADS软件中进行焊盘与铜皮（铺铜/覆铜）的连接设置，主要通过以下步骤实现：

? 核心操作：设置焊盘的“Thermal Relief”（热风焊盘/花焊盘）连接方式

1. 打开PCB设计：

   • 启动PADS Layout (或 PADS Professional中的XPCB)。
   • 打开你的PCB文件 (.pcb)。

2. 进入焊盘栈属性：

   • 方法一（针对单个焊盘/过孔）：
     • 右键点击目标焊盘或过孔 ➔ 选择 “Pad Stacks...”。
     • 在弹出的“Pad Stack Properties”对话框中，确保左上角“Pin:”或“Via:”下拉菜单选择了正确的对象（如未选中，需先选中）。
   • 方法二（全局设置 - 推荐）：
     • 菜单栏：Setup ➔ Pad Stacks...。
     • 在弹出的“Pad Stacks Properties”对话框中：
     • 在 “Pad Stack Type” 区域选择 “Decal”（针对封装中定义的焊盘）或 “Via”（针对过孔）。
     • 在 “Shapes” 选项卡下方的列表中，选择你想要修改的 特定焊盘层（通常是连接到电源/地的内层或底层/顶层）。重点修改 Plane 或 CAM Plane 层的设置（具体名称取决于层类型）。

3. 设置热风焊盘参数：

   • 在选定了特定焊盘层（如Plane层）后，查看右侧 “Options” 区域：
     • “Thermal”：勾选此项，表示该焊盘在该层使用热风焊盘连接方式（十字连接）。
     • “Width”：设置热风焊盘连接桥（“辐条”）的宽度。宽度越大，连接越强，散热也越快；宽度越小，连接越弱，隔热效果越好。需根据电流大小和散热需求权衡。
     • “Reliefs”：设置热风焊盘辐条的数量（通常为2或4条）。
     • “Pad size”：设置热风焊盘的外径（即隔离环的外圈直径）。
     • “Hole size”：设置焊盘或过孔的钻孔直径（此值通常由封装或过孔定义决定，修改需谨慎）。
   • “Anti Pad”：如果取消勾选“Thermal”，则通常会自动启用“Anti Pad”。这表示该焊盘在该层不连接铜皮，周围会有隔离环完全避开铜皮。
   • “No Plane”：通常不用于设置连接，表示该层不是平面层。

4. 应用并关闭：

   • 设置好参数后，点击 “OK” 或 “Apply” 保存对该焊盘栈的修改。
   • 如果修改的是“Decal”（封装），会影响所有使用该封装的元件焊盘；如果修改的是“Via”，会影响所有该类型的过孔；如果修改的是单个实例，则只影响当前选中的焊盘/过孔。

? 关键概念解释

• 热风焊盘 (Thermal Relief / 花焊盘)：焊盘通过几条狭窄的“辐条”（连接桥）连接到周围的铜皮上。这是最常见的连接方式，优点：
  • 利于焊接：减少焊盘与大面积铜皮的热连接，防止焊接时热量过快散失导致虚焊/冷焊。
  • 提供电气连接：保证电流流通。
  • 提供一定机械强度。
• 全连接 (Flood over / Direct Connect)：焊盘边缘直接与大面积铜皮完全连接。优点：
  • 导通电阻最小化，载流能力最强。
  • 缺点：焊接难度大（散热极快），可能因热应力导致焊点问题或铜皮起翘。
• 无连接 (Anti Pad / 负片隔离)：焊盘周围有隔离环，与铜皮完全无连接（电气隔离）。用于非网络连接的层。

? 如何实现不同连接方式

• 设置热风焊盘连接：如上所述，勾选 “Thermal” 并设置合适的Width和Reliefs。
• 设置全连接：
  • 正片层 (如顶层Bottom/Top层铺铜、内层Mixed/No Plane层铺铜)：在Pad Stacks中对该层取消勾选“Thermal”（同时确保“Anti Pad”也未勾选）。重新铺铜后，铜皮将自动覆盖（Flood over）焊盘实现全连接。
  • 负片层 (内层CAM Plane层)：在Pad Stacks中对该层取消勾选“Thermal” 且取消勾选“Anti Pad”。在负片中，不启用隔离就等于全连接。
• 设置无连接：
  • 正片层：在铺铜管理器或网络属性中设置合适的清除间距(Clearance)，确保铜皮与焊盘保持距离（通常默认规则即可实现隔离）。
  • 负片层：在Pad Stacks中对该层勾选“Anti Pad”。必须设置Anti Pad尺寸（外径），该尺寸需大于钻孔直径+足够的隔离间隙。

? 验证与铺铜

1. 修改设置后，必须重新铺铜才能生效：
   • 菜单栏：Tools ➔ Pour Manager...。
   • 在“Flood”标签页，选择“Flood All”或“Fast Flood All”，点击“Start”。
   • 在“Hatch”标签页（如果需要），点击“Select All”，然后“Hatch”。
2. 放大查看修改后的焊盘，确认其与铜皮的连接方式是否符合预期（十字连接、全连接或无连接）。

? 总结

在PADS中控制焊盘与铜皮的连接（覆盖连接），核心是通过焊盘栈属性设置目标层的“Thermal Relief”选项：

• 勾选“Thermal” + 设置宽度/辐条数 = 热风焊盘连接（十字连接）?。
• 取消勾选“Thermal” (正片层) 或 同时取消“Thermal”和“Anti Pad” (负片层) = 全连接（直接覆盖）?。
• 勾选“Anti Pad” (负片层) 或 设置足够清除间距 (正片层) = 无连接（隔离）?。

根据设计需求（电流大小、散热要求、焊接工艺）选择合适的连接方式至关重要。修改后务必重新铺铜以查看效果。⚡