在PADS软件中出现铺铜（覆铜）只有边框而没有实际填充（铜皮）的情况，这是一个比较常见的问题。通常由以下几个原因引起，请逐一排查：

1. 铺铜类型设置错误（最常见原因）：

   • 在绘制铜箔轮廓 (Polygon Pour) 后，或者在已有轮廓上右键选择 Properties，查看 Flood 选项卡下的 Flood over 选项。
   • 错误设置：设置为 Outline。这表示只生成边框轮廓，不进行内部填充。
   • 正确设置：应设置为 Hatch（动态网格状填充，最常用）或 Solid（实心填充）。
   • 解决方案：将其改为 Hatch 或 Solid。

2. 未执行“灌注”（Flood）或灌注失败：

   • 绘制好铜箔轮廓并分配好网络后，必须手动执行“灌注”操作，软件才会根据规则填充铜皮。
   • 操作步骤（根据PADS版本略有不同）：
     • 经典界面（旧版本）：主菜单 Tools -> Pour Manager... -> 在打开的窗口中选择 Flood 选项卡 -> 点击 Start 或 Flood 按钮。确保你的铜箔在列表中并被勾选。
     • Xpedition/PADS Pro Flow界面（较新版本）：通常在 Home 选项卡的 Copper 面板中找到 Flood 图标（像一个水滴或铜皮图标），点击它进行灌注。或者右键点击铜箔边框 -> Shape Processing -> Flood。
   • 灌注失败：如果点击 Flood 后仍然没有填充，检查 Pour Manager 窗口中的 Status 列，看是否有错误信息（如间距规则冲突、铜箔未闭合等）。需要解决错误后才能成功填充。

3. 铜箔轮廓未闭合（开口）：

   • PADS要求铺铜区域的轮廓必须是完全闭合的路径（没有开口或断点）。
   • 检查方法：放大仔细检查你绘制的铜箔轮廓路径，确保起点和终点重合，中间没有断开的地方。即使很小的缺口也会导致无法填充。
   • 解决方案：双击边框进入编辑顶点模式，找到缺口处并连接顶点使其闭合。

4. 间距（Clearance）规则冲突或不合理：

   • 如果铜箔与周围的走线、焊盘、过孔、板框或其他铜箔之间的安全间距设置得过大，或者某个局部区域因为间距规则无法满足要求（例如一个狭窄区域内有焊盘），灌注算法可能会认为“没有空间可填充”，导致该区域（甚至整个铜箔）无法生成铜皮，只剩下边框。
   • 检查方法：
     • 在 Pour Manager 的 Flood 选项卡点击 Start 后，注意看 Status 列是否有 Errors 或 Warnings，通常会提示间距冲突位置等信息。
     • 仔细检查铜箔覆盖区域内，特别是靠近其它对象（元件引脚、走线、板边）的地方。
     • 检查 Setup -> Design Rules -> Default -> Clearance 设置是否合理（尤其 Copper to * 相关的设置）。
   • 解决方案：
     • 适当减小安全间距规则（需满足电气安全要求）。
     • 在局部冲突区域，可以尝试在规则管理器 (Rule Manager) 中设置针对特定对象或区域的更小间距规则。
     • 调整铜箔轮廓形状，避开过于狭窄或有密集元件的区域。
     • 确保铜箔与板框 (Board Outline) 之间有足够的间距（规则设置或物理位置）。

5. 层（Layer）设置错误：

   • 确认你绘制的铜箔轮廓是在正确的布线层上（例如 Top 或 Bottom）。如果误画在非布线层（如 Silkscreen Top），则不会填充。
   • 解决方案：选中铜箔边框，在属性中检查 Layer 是否正确。

6. 未分配网络：

   • 铜箔必须分配一个网络（通常是 GND），软件才知道如何连接它。
   • 错误表现：分配了网络的铜箔边框颜色通常与该网络颜色一致。如果没有分配网络，边框颜色可能是默认的（如白色）。
   • 解决方案：选中铜箔边框 -> 右键 Properties -> 在 Net 选项卡下分配正确的网络名称。

7. 显示问题（缩放、视图选项）：

   • 过度缩放：当视图缩放到非常大时，PADS有时会只显示边框线以节省资源。
   • 填充视图选项关闭：
     • 按 Ctrl+Alt+F 组合键（或检查 View -> Nets 菜单下的相关选项），确保与铜箔相关的网络（通常是 GND）的 Flood 显示已启用。
     • 按 Ctrl+Alt+C 组合键，在弹出的 Display Colors Setup 对话框中，检查对应布线层的 Copper 颜色是否开启且可见。同时检查 Hatch （网格填充）或 Solid（实心填充）对应的颜色是否开启且不同于背景色。
   • 解决方案：
     • 尝试缩小视图 (Ctrl+鼠标滚轮向下)。
     • 按 Ctrl+Alt+F，勾选上铜箔所属网络（如 GND) 的 Flood 选项。
     • 按 Ctrl+Alt+C，确保对应层的 Copper， Hatch / Solid 颜色设置正确并开启显示。

8. 灌注优先级（Pour Priority）过低（多个重叠铜箔时）：

   • 如果多个铜箔区域有重叠，PADS会根据它们各自的 Pour Priority（在铜箔属性中找到）来决定哪个铜箔的填充可以“覆盖”另一个铜箔的填充区域。优先级低的铜箔在重叠区域可能无法填充。
   • 解决方案：选中需要优先填充的铜箔边框 -> 右键 Properties -> 在 Options 选项卡下提高其 Priority 值（数字越大优先级越高）。

9. 铜箔轮廓过于复杂或包含极小锐角：

   • 非常复杂或包含极小锐角的轮廓有时会让灌注算法出错。
   • 解决方案：尝试简化铜箔轮廓形状，避免不必要的拐点和极小锐角。用更平滑、更简单的多边形。

排查步骤建议：

1. 确认并执行灌注：确保设置了 Hatch 或 Solid 并手动执行 Flood 操作（第1、2点）。
2. 检查轮廓闭合性：放大仔细检查边框是否完全闭合（第3点）。
3. 检查网络分配：确认铜箔分配了正确的网络（第6点）。
4. 检查显示设置：按 Ctrl+Alt+F 和 Ctrl+Alt+C 确保填充可见（第7点）。
5. 检查间距规则和错误报告：查看 Pour Manager 中的 Status，解决间距冲突（第4点）。
6. 检查层设置和优先级：（第5、8点）。
7. 简化轮廓：尝试绘制一个非常简单的矩形铜箔进行测试（绕过第9点）。

按照以上步骤逐一排查，通常都能解决铺铜只有边框的问题。重点关注前4点（类型设置、灌注操作、轮廓闭合、间距规则），它们是最高发的故障点。