在 PADS（包括 PADS Logic、PADS Layout 和 PADS Router）中启用“补泪滴”（Teardrops）功能可以增强导线与焊盘/过孔连接处的强度，改善制造良率。以下是详细的中文步骤：

PADS Layout / PADS Router 中启用泪滴

1. 完成布线
   确保所有走线已完成（泪滴通常在布线后添加）。

2. 进入泪滴设置

   • 在 PADS Layout 中：
     • 顶部菜单栏点击 工具 (Tools) → 选项 (Options)。
     • 在弹出窗口左侧选择 泪滴 (Teardrops) 选项卡。
   • 在 PADS Router 中：
     • 顶部菜单栏点击 工具 (Tools) → 选项 (Options) → 泪滴 (Teardrops)。

3. 配置泪滴参数

   • 启用泪滴：勾选 允许泪滴 (Allow Teardrops)。
   • 应用范围：
     • 所有过孔 (All vias)：为所有过孔添加泪滴。
     • 所有焊盘 (All pads)：为所有元件焊盘添加泪滴。
     • 仅贴片焊盘 (SMT Pads only)：仅对表贴焊盘添加泪滴。
   • 形状设置：
     • 泪滴样式 (Style)：可选 曲线 (Curved) 或 线型 (Line)。
     • 宽度比例：设置泪滴末端宽度与导线宽度的比例（如 150%）。
     • 长度比例：设置泪滴延伸长度与导线宽度的比例（如 300%）。

4. 应用泪滴

   • 点击 应用 (Apply) 或 确定 (OK) 保存设置。
   • 手动添加：
     • 在 绘图工具栏 (Drafting Toolbar) 中选择 泪滴 (Teardrops) 图标。
     • 框选需要添加泪滴的走线/焊盘区域，或右键选择 添加泪滴 (Add Teardrops)。

删除泪滴

• 进入 泪滴 (Teardrops) 工具模式 → 右键选择 删除泪滴 (Remove Teardrops) → 框选目标区域。

关键注意事项

1. 设计阶段：泪滴通常在布线完全结束后添加，避免后续调整导致泪滴变形。
2. DRC 影响：添加泪滴可能触发DRC报错（如间距不足），需检查并调整。
3. 制造要求：部分PCB板厂对泪滴形状有特定规范，添加前建议沟通。
4. 版本差异：PADS 不同版本（如 9.5、VX.2.11）界面略有差异，但操作逻辑一致。

补充说明

• 泪滴的作用：防止钻孔偏移导致导线与焊盘断裂，尤其适用于高密度或柔性板。
• 替代方案：若软件自动生成的泪滴不理想，可手动用铜皮绘制（通过 绘图工具 → 铜箔 (Copper)）。

⚠️ 提示：若泪滴功能未生效，请检查导线与焊盘是否完全连接（未出现细小间隙）。

如有具体版本操作疑问，可提供您的 PADS 版本号进一步指导！