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pads如何选焊盘加泪滴

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在 PADS Layout (PowerPCB) 中为焊盘(或过孔)添加泪滴的操作称为 “添加泪滴”,它是一个在布线完成后进行的优化步骤。以下是详细的操作步骤:

? 核心步骤:

  1. 完成布线: 确保相关的走线已经布好。
  2. 打开“添加泪滴”对话框:
    • 在 PADS Layout 菜单栏中,点击 “布线 (Route)”
    • 在下拉菜单中选择 “泪滴 (Teardrops)”
    • 在次级菜单中选择 “添加 (Add)...”
    • 快捷键: 你也可以直接使用快捷键 Ctrl + Alt + T
  3. 配置泪滴参数:
    • 在弹出的 “添加泪滴” 对话框中,进行以下关键设置:
      • “泪滴参数 (Teardrop Options)” 区域:
        • “宽度 (Width)”: 设置泪滴连接焊盘处的宽度。通常设置为原始走线宽度的 80% - 100%。例如,如果走线是 8mil,这里可以填 86.4 (8 * 0.8)。默认值 50 通常偏小,需要根据实际线宽调整。
        • “类型 (Shape)”: 选择泪滴的形状。“直线 (Line)”“弧线 (Arc)”。 推荐选择 “弧线 (Arc)”,这样泪滴是平滑的曲线过渡,效果更好且更符合制造要求(减少尖角)。
      • “应用到 (Apply to)” 区域: 选择添加泪滴的范围:
        • “所有网络 (All nets)”: 为当前设计中的所有焊盘和走线连接处添加泪滴。
        • “选中的网络 (Selected nets)”: 仅为当前高亮选中的网络添加泪滴(推荐)。首先需要在设计界面上点击选中目标网络(一根线即可选中整个网络),然后再执行添加泪滴操作并选择此选项。
        • “选中的引脚对 (Selected pin pairs)”: 仅为选中的特定引脚对之间的连接添加泪滴(较少用)。
      • “强制添加泪滴 (Force teardrops)”: 如果勾选,它会尝试在即使空间非常紧张的情况下也添加泪滴(可能会产生轻微间距违规)。通常不勾选,让软件自动判断空间是否足够。
      • “过孔 (Vias)”: 勾选此选项,也会为过孔与走线的连接处添加泪滴(非常常见且推荐)。
      • “焊盘 (Pads)”: 勾选此选项,为元件焊盘与走线的连接处添加泪滴(主要目的所在)。必须勾选。
  4. 应用设置并添加泪滴:
    • 配置好参数后,点击对话框下方的 “应用 (Apply)”“确定 (OK)” 按钮。
    • “应用 (Apply)”:应用设置但不关闭对话框,方便你调整参数后再次尝试。
    • “确定 (OK)”:应用设置并关闭对话框。
  5. 检查效果: 放大视图,仔细检查添加了泪滴的焊盘和过孔连接处。泪滴应该是平滑过渡,没有造成新的间距问题(DRC错误)。
  6. (重要) 重新铺铜: 如果设计中有覆铜(Copper Pour),添加或移除泪滴后,必须重新铺铜(Flood)!因为泪滴改变了铜皮的边界:
    • 右键点击覆铜区域或空白处。
    • 选择 “覆铜管理器 (Pour Manager)”
    • 在打开的对话框中,选择 “灌注 (Flood)” 选项卡。
    • 根据需要选择 “灌注全部 (Flood All)”“选择灌注 (Selective Flood)”,然后点击 “开始 (Start)”
    • 完成后点击 “关闭 (Close)”

? 关键提示与建议:

总结流程(推荐选择网络添加):

  1. 在设计中 点击选中 一个需要添加泪滴的目标网络的走线(该网络会高亮)。
  2. 按下 Ctrl + Alt + T(或通过菜单 布线 -> 泪滴 -> 添加...)。
  3. 在对话框中:
    • 设置 宽度(例:根据 8mil 线宽,设为 6.48)。
    • 形状选择 “弧线 (Arc)”
    • “应用到” 中选择 “选中的网络 (Selected nets)”
    • 勾选 “焊盘 (Pads)”“过孔 (Vias)”
    • 取消勾选 “强制添加泪滴 (Force teardrops)”(除非特殊情况)。
  4. 点击 “应用 (Apply)”“确定 (OK)”
  5. 放大检查 添加效果。
  6. 如有覆铜,打开覆铜管理器,重新灌注 (Flood)
  7. 运行 DRC 检查规则。

遵循这些步骤,你就可以有效地在 PADS Layout 中为选定的焊盘和过孔添加泪滴了。??

PCB泪滴原理、作用及设计

今天主要给大家简单介绍一下:PCB 泪滴。主要是关于:什么是PCB 泪滴?PCB泪滴有几种?PCB

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