在Altium Designer（AD）中，丝印间距的设计规则主要涉及以下两个关键方面：

1. 丝印文字/图形之间的最小间距

• 推荐值：通常建议 ≥ 0.15mm（6mil）。
• 作用：防止丝印油墨印刷时粘连，确保字符（如元件标识、极性标记）清晰可辨。
• 设置位置：
  设计规则 → Manufacturing → Silkscreen Over Component Pads 或自定义规则。

2. 丝印与焊盘/过孔之间的间距

• 核心规则：
  丝印不得覆盖焊盘（会导致焊接不良）。
• 安全间距：
  至少 ≥ 0.2mm（8mil）（推荐 ≥0.25mm/10mil 更可靠）。
• 设置位置：
  设计规则 → Placement → Silk To Solder Mask Clearance。

实操建议：

1. 规则优先级：
   PCB中若元件密集，可单独为关键区域（如BGA下方）设置更严格的局部规则。
2. 文字尺寸：
   缩小丝印时（如高度<1mm），需同步增大间距（例如 ≥0.2mm）。
3. 制造商确认：
   批量生产前，务必核查板厂的 丝印工艺能力（最小线宽/间距）。

检查方式：

• DRC验证：在规则中启用 Silk to Solder Mask 和 Silk to Silk 检查项。
• 3D视图：按快捷键 3 查看丝印与焊盘的立体交叠情况。

⚠️ 若丝印压在焊盘上（左图），可能导致字符被切断或焊接不良；正确间距如右图所示：

（注：此为示意图，实际设计需遵守规则设定）

按此规范设置，可大幅提升PCB的可制造性和装配良率。需要具体操作步骤详解吗？