pads加地焊盘

在 PADS 设计中，“加地焊盘”通常指的是在 PCB 设计中添加用于连接到地 (GND) 网络的过孔或焊盘。以下是主要的操作方法和注意事项：

主要方法：添加过孔（Via）

这是最常见的方式：

确认地网络： 确保你的设计中已经定义了名为 GND（或其他你定义的地网络名称，如 GND_PLANE, DGND, AGND 等）的网络。
启动过孔命令：
- 在 Layout 界面中，确保你处于 布线模式 (按 F2 或选择布线图标)。
- 在布线状态下，当你的光标移动时，工具栏下方会显示过孔选择器（通常显示当前使用的过孔类型）。
- 点击过孔选择器旁边的下拉箭头或小图标，打开 焊盘栈 管理器。
选择或定义过孔焊盘栈：
- 在 焊盘栈 窗口中，选择 过孔 类型。
- 在列表中选择一个合适的标准过孔尺寸，或者点击 添加 创建一个新的过孔定义（设置钻孔尺寸、焊盘尺寸、反焊盘尺寸等，符合你的 PCB 制造商能力和设计规则）。
- 选中你需要使用的过孔类型（确保它在 “Layer Pair” 中设置正确，通常是 Start: Top Layer, End: Bottom Layer 或根据需要设置起始/结束层）。
关联网络：
- 这是关键一步！ 在 焊盘栈 窗口右下方或选中过孔条目后，找到 网络 设置。
- 在下拉列表中选择你的地网络（如 GND）。这样放置的过孔才会自动连接到地网络。
- 点击 分配 或 确定 应用设置。
放置过孔：
- 关闭焊盘栈管理器。
- 回到布线状态，确保过孔选择器显示了你刚刚设置的带有 GND 网络的过孔类型。
- 在需要连接地或加强地连接的地方（例如：元器件接地引脚附近、铺铜区域需要加强连接的地方、地平面边缘等），点击鼠标左键放置过孔。
- 如果你正在布线，按空格键或点击右键选择 添加过孔 也能放置当前选择的过孔并切换到下一层。
(可选) 批量放置：
- 也可以使用 工具 > 过孔阵列 命令批量放置规则的过孔阵列，并在设置中指定网络为 GND。
检查连接性：
- 放置好过孔后，确保它们确实被分配到了 GND 网络（选中过孔，查看属性）。
- 进行铺铜操作后（快捷键 Ctrl + Alt + F 或工具 > 敷铜管理器 > 灌注），使用 查看网络 功能 (快捷键 N，然后输入 GND)，查看这些过孔是否与地铜皮正确连接上了。
- 在 敷铜管理器 中灌注后检查连接报告。

关于属性设置（Flood Over Via）

为了让铺铜（铜皮）更好地覆盖和连接你的接地过孔，需要设置其属性：

选中你放置的接地过孔。
右键点击，选择 特性 (Properties)。
切换到 敷铜 或 Flood 选项卡。
确保 灌注过孔 选项设置为：
- Flood Over Via：强烈推荐！铜皮会完全覆盖过孔焊盘（在阻焊层开窗），形成最可靠的电气和热连接。这是地过孔的典型设置。
- Flood Over Via (No Plane)：如果过孔在非平面层（如信号层铺铜）上需要连接。
- Plane Thermal：如果过孔连接到内电层（平面层），则使用散热连接盘（Thermal Relief）连接，防止焊接时散热过快。但对于要求低阻抗的主地连接，有时也直接用 Flood Over。
- No Flood：禁止铜皮连接此过孔，这显然不是接地过孔想要的。
根据需要设置 散热连接盘 的样式（X, Y, 斜十字等）和宽度。
点击 确定。

? 其他注意事项

“焊盘” vs “过孔”： 通常直接添加一个独立的焊盘（Padstack 类型为 Pad）作为地连接点的情况较少，除非是特定的测试点或屏蔽罩安装点。绝大部分情况下，添加地连接指的是添加连接到地的过孔。
铺铜（Copper Pour）是连接的关键： 单独放置一个设置为 GND 网络的过孔，如果没有铜皮（铺铜或平面层）覆盖它，它仍然无法形成有效的接地连接。必须通过铺铜操作将地铜皮连接到这些过孔上。
多个地网络： 如果你的设计有分割的地平面（如 AGND, DGND），请特别注意将过孔放置并分配到正确的 GND 网络上。
设计规则（DRC）： 确保你的过孔尺寸（钻孔、焊盘）满足设计规则中定义的 Via 或 Pad 的最小尺寸要求。在 设置 > 设计规则 中检查。
制造规格： 过孔尺寸最终要符合 PCB 制造厂的工艺能力（最小钻孔孔径、最小焊环等）。