PCB（印制电路板）主要根据结构层数、基材特性和应用场景进行分类，以下是常见的中文分类及说明：

1. 按结构层数分类

• 单面板（Single-Sided PCB）

  • 导线仅分布在一面，另一面为基材。
  • 特点：成本低、设计简单，适用于基础电路（如玩具、简易家电）。

• 双面板（Double-Sided PCB）

  • 导线分布在两面，通过过孔（Via）连接。
  • 特点：布线密度更高，应用最广泛（如电源、工业控制）。

• 多层板（Multi-Layer PCB）

  • 由4层或更多导电层叠压而成（如4/6/8/12层）。
  • 特点：高密度布线、抗干扰性强，用于复杂设备（手机、电脑主板）。

2. 按基材材质分类

• 刚性板（Rigid PCB）

  • 基材坚硬（常用FR-4玻璃纤维环氧树脂）。
  • 应用：固定设备（电视、台式电脑）。

• 柔性板（Flexible PCB / FPC）

  • 基材为可弯曲的聚酰亚胺（PI）。
  • 应用：需弯折的空间（手机折叠屏、摄像头模组）。

• 刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）

  • 刚性+柔性区域一体化设计。
  • 应用：航空航天、医疗器械（需兼顾强度与灵活性）。

• 特殊基材板

  • 高频板（罗杰斯Rogers）：用于5G/雷达（低介电损耗）。
  • 铝基板：高散热性（LED照明、电源模块）。
  • 陶瓷基板：耐高温（大功率器件）。

3. 按特殊工艺/设计分类

• 高密度互连板（HDI PCB）

  • 使用微孔（<0.15mm）和盲埋孔技术，布线更精细。
  • 应用：智能手机、可穿戴设备。

• 金属基板（如铝基板）

  • 金属层提升散热性能（功率器件必备）。

• 高频高速板

  • 基材低介电常数（Dk）、低损耗（Df），适合射频/微波电路（如基站天线）。

4. 按应用场景分类

• 消费电子板：手机、电脑等（多为多层HDI板）。
• 工业控制板：工控机、PLC（强调稳定性和多层设计）。
• 汽车电子板：耐高温抗震（如ECU控制器）。
• 医疗设备板：高可靠性、小型化（如内窥镜）。
• 军用/航空航天板：极端环境适应性（刚柔结合或特种材料）。

总结：PCB的核心分类维度包括层数（单面/双面/多层）、基材（刚性/柔性/金属基）、工艺（HDI/高频）及应用场景。选型时需综合电路复杂度、机械要求（弯折/散热）、信号频率和成本考量。