制造印刷电路板（PCB）的过程涉及多个精密步骤，以下是典型流程的中文详解：

1. 设计 & 文件准备

• 电路设计：使用EDA软件（如Altium、KiCad）设计原理图和PCB布局。
• Gerber文件输出：生成包含各层线路、钻孔、阻焊等信息的标准制造文件。
• 设计检查（DFM）：工厂审核文件，确保符合工艺要求（如线宽、间距、孔径等）。

2. 基板准备

• 材料选择：常用FR-4环氧树脂玻璃纤维基板，根据需求选铝基板、高频板材等。
• 裁剪覆铜板：将大块板材切割成适合生产的尺寸。

3. 图形转移**（内层制作 - 多层板专用）

• 涂覆光刻胶：在覆铜板上涂感光油墨或干膜。
• 曝光显影：通过紫外光透过底片曝光，显影后形成线路图案。

4. 蚀刻**

• 化学蚀刻：用蚀刻液（如酸性氯化铜）溶解未保护区域的铜，保留线路。
• 褪膜：去除剩余光刻胶，露出铜线路。

5. 层压（多层板）**

• 叠层对准：将内层、半固化片（PP）和铜箔叠放对齐。
• 高温高压压合：在压机中加热加压，使各层粘合固化。

6. 钻孔**

• 机械钻孔：用钻床/激光打出通孔、盲孔（孔径可小至0.1mm）。
• 激光钻孔（HDI板）：用于超小孔径微孔加工。

7. 孔金属化**

• 沉铜（化学镀）：在孔壁沉积薄铜层（约1-2μm），使孔导电。
• 电镀加厚：通过电镀增加孔铜厚度（通常25-50μm），确保可靠性。

8. 外层图形制作**

• 压膜 & 曝光显影：同步骤3，外露需要保留的线路和焊盘。
• 电镀铜 & 锡保护：电镀加厚外层线路，并覆盖锡防止蚀刻时被溶解。

9. 外层蚀刻 & 褪锡**

• 蚀刻去铜：溶除非线路区域的铜（锡层保护下线路完整）。
• 退锡：去除线路上的锡层，露出底层铜。

10. 阻焊层（绿油）**

• 涂覆阻焊油墨：覆盖除焊盘外的区域，防氧化、绝缘。
• 曝光显影：通过底片曝光，开窗露出焊盘位置。
• 固化：UV或热固化油墨。

11. 表面处理**

• 工艺选择：按需求选择保护焊盘方式：
  • 喷锡（HASL）：低成本，适合普通板。
  • 沉金（ENIG）：平整度高，适合焊脚细密器件。
  • 沉锡/沉银：用于高频或焊接要求高的场景。
  • OSP（有机保焊膜）：环保，但存储期短。

12. 丝印字符**

• 印文字层：用油墨印刷元件标识、LOGO等（通常白色）。
• 固化：烘干油墨。

13. 外形加工**

• 铣轮廓：CNC铣床按设计切割板外框。
• V-cut分板：制作V形槽便于后续分板。

14. 测试 & 质检**

• 飞针/针床测试：检查电路连通性和绝缘性。
• AOI检测：自动光学检测线路缺陷。
• 阻抗测试（高频板）：确保信号传输性能。

15. 终检 & 包装**

• 外观检查：人工抽检表面瑕疵。
• 清洗 & 烘干：去除残留化学物质。
• 真空包装：防潮防尘，贴标签出货。

关键注意事项：

• 高密度板（HDI）：需激光钻孔、填孔电镀等额外工序。
• 柔性PCB（FPC）：使用聚酰亚胺基材，工艺更精细。
• 环保要求：废水处理（中和蚀刻液），符合RoHS标准。

常见术语对照

此流程会根据板型复杂度调整，如单面板无需层压，而12层以上高端板需多次压合和激光钻孔。 DIY爱好者可采用热转印法或雕刻机制作简单PCB，但精度远低于专业生产。