在 Altium Designer（AD）中进行过孔连接主要涉及在 PCB 布线时放置过孔，将其连接到网络（通常是导线或焊盘），并确保连接符合设计规则。以下是关键步骤和概念的中文说明：

1. 放置过孔并连接网络：

   • 布线过程中放置： 这是最常用的方式。当你使用交互式布线工具（快捷键 P -> T 或工具栏图标）绘制导线时：
     • 在需要换层的位置（例如从顶层到底层），双击鼠标左键 或 *按数字键盘的 `` 键（切换当前层）** + 单击左键。
     • 这会在导线末端自动放置一个过孔。该过孔会自动继承你当前正在布线的网络属性。
     • 继续在新的布线层上单击放置导线即可。
   • 手动放置过孔：
     • 使用菜单 放置 -> 过孔（快捷键 P -> V）。
     • 在属性面板（通常按 F11 打开）中，将 网络 属性设置为你需要连接的目标网络（例如 GND、3V3）。
     • 将过孔移动到需要的位置（例如，靠近需要连接的导线或焊盘），确保它与目标对象有物理接触或落在目标对象的连接区域内。
     • 放置后，执行设计规则检查（DRC） 以确保连接有效且符合规则（工具 -> 设计规则检查）。
   • 移动/拖动过孔： 选中过孔并拖动时，如果启用了选项（Preferences -> PCB Editor -> Interactive Routing -> 交互式布线选项 -> 勾选 在拖动时保持导线连接 和 在拖动时保持过孔连接），Altium Designer 会尝试保持过孔与其连接的导线/焊盘之间的连接性。

2. 连接方式（泪滴/花焊盘 vs 全连接）：

   • 过孔与其连接的铜箔（导线或焊盘）之间的物理连接形状由设计规则决定：
     • Routing -> Routing Via Style: 定义过孔本身的尺寸（钻孔直径、外径）。
     • Plane -> Polygon Connect Style / Power Plane Connect Style: 定义过孔如何连接到敷铜（多边形铺铜）或内部电源层。
     • Solder Mask Expansion: 定义阻焊层开窗大小。
   • 常见的连接形状：
     • Relief Connect / 花焊盘 / 热焊盘： 几条细导线连接，常用于连接到平面层（电源层、地层）。优点： 焊接时散热慢，避免虚焊；平面层铜箔不易因热应力翘起。缺点： 载流能力稍低（通常平面层满足）。
     • Direct Connect / 全连接： 过孔孔环360度全方位直接连接到铜箔。常用于需要高载流能力或低阻抗连接的地方（如高电流路径、高频信号参考点接地）。优点： 阻抗最低，载流能力最高。缺点： 焊接时散热快，可能增加焊接难度；大块铜箔受热时应力较大。
   • 设置连接方式： 在 设计 -> 规则 中配置相应的规则（如 Plane 下的连接样式）。

3. 保证电气连接的关键：

   • 网络属性： 必须正确设置过孔的 网络 属性，使其与目标导线/焊盘的网络一致。
   • 物理重叠/接触： 过孔的孔环必须与目标导线/焊盘的铜箔区域有足够的物理重叠（通常由设计规则 Electrical -> Clearance 和 Manufacturing 相关规则保证间距，由 Routing 规则保证宽度）。Altium 的实时 DRC 会检查这个。
   • 设计规则检查： 布线完成后，务必运行 DRC（快捷键 T -> D）。DRC 会检查所有电气连接（包括过孔连接）是否符合规则，报告未连接、短路、间距违规等问题。

总结关键操作流程：

1. 在布线过程中通过 双击 或 *按 `` + 单击** 自动放置并连接过孔（推荐）。
2. 手动放置过孔 (P -> V) 后，必须在属性面板中手动设置其 网络 属性。
3. 在 设计 -> 规则 中配置过孔的尺寸 (Routing Via Style) 及其连接到平面层的方式 (Polygon/Power Plane Connect Style)。
4. 布线完成后，运行 DRC (T -> D) 确认所有过孔连接正确无误，无断路或短路。

理解并正确应用这些步骤和规则，是确保你的 PCB 设计在 Altium Designer 中拥有可靠过孔连接的基础。