半导体技术壁垒最高的
砥砺创新 芯耀未来——武汉芯源半导体荣膺21ic电子网2024年度“创新驱动奖”
2024年,芯途璀璨,创新不止。武汉芯源半导体有限公司(以下简称“武汉芯源半导体”)在21ic电子网主办的2024年度荣耀奖项评选中,凭借卓越的技术
东海投资设立半导体射频产业基金助力常州半导体产业升级
东海投资凭借其在半导体投资方面的专长,聚焦半导体产业射频领域,把握新兴半导体与各制造环节的契合点,以国产替代和产品创新为切入点,将资金投向有快速
2024-04-23 09:48:48
柳鑫实业总部大楼及半导体封装新材料项目奠基仪式
预期项目竣工后,将极大推进半导体封装核心材料产业化进程,打破国外技术壁垒与高端材料依赖进口局面,确保我国先进半导体关键材料供应链安全无忧。
2024-03-26 09:42:45
电磁兼容的那些技术壁垒需要突破
一个传导干扰就令70%的国产PC步入不合格产品行列,而传导干扰只是电子产品电磁兼容的一个指标。电磁兼容已经成为制约我国电子产品出口的一个技术壁垒。电磁传导——曾令70%的中小企业在质检中落马早在
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佚名
2020-08-04 18:53:00
碳化硅技术壁垒分析:碳化硅技术壁垒是什么 碳化硅技术壁垒有哪些
碳化硅技术壁垒分析:碳化硅技术壁垒是什么 碳化硅技术壁垒有哪些 碳化硅芯片不仅是一个新风口,也是一个很大的挑战,那么我们来碳化硅
2023-02-03 15:25:16
浅谈半导体封装技术和先进封装技术解析
半导体行业已经基本实现分工精细化,产业链主要由设计、生产、封测等环节组成。先进封装推动前后道工艺相互渗透融合,具有较高技术壁垒和技术积累的厂商会
2022-04-27 11:42:13
电磁兼容是必须突破的一个技术壁垒
一个传导干扰就令70%的国产PC步入不合格产品行列,而传导干扰只是电子产品电磁兼容的一个指标。电磁兼容已经成为制约我国电子产品出口的一个技术壁垒。 电磁传导——曾令70%的中小企业在质检中落
换一换
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