据浙江发布消息，吴汉明表示，浙江省先进的制造集群包括输出、电子设计自动化（eda）、设备、零部件、材料等各个领域，在长江三角洲地区的差别化发展中具有独特优势。他指出，集成电路是需要技术和资金持续高投入的集约型产业，需

6月9日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明以《后摩尔时代的芯片挑战和机遇》发表了演讲。

”的说法开始在业界出现。在5月25日举办的2021数博会上，工程院院士吴汉明亲自对这一说法进行了反驳。吴汉

日前，在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上，中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析。 吴汉

11月18日，2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议高峰论坛上，中国工程院院士吴汉明发表了题为《中国芯呼唤产业导向的技术支持》的演讲。 他提出，商业成功是检验技术创新的唯一标准，成套

吴汉明认为，芯片产业是全球化的，从材料的提供，芯片的制造、封装，到最后的应用，每一个环节都不是孤立的。“材料主要在日本，制造和封装主要在中国台湾和中国大陆，因此，集成电路要脱离全球化发展是不可能的。”