来源：沪硅产业公告 6月12日，沪硅产业发布公告称，为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司

来源：SEMI，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 近日，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于内存市场复苏

美国半导体设备制造商应用材料公司在印度班加罗尔开设了一个验证中心，标志着印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生。

Ajit Manocha补充道，目前SEMI正在追踪67家新300mm晶圆厂、或预计从2022 ~ 2025年投建的主要新增生产线。

中国300mm前端Fab厂产能的全球份额，预计将从2021的19%增加到2025年的23%，达到230万wpm。同时，中国的300mm Fab厂产能将接近全球领先的韩国，预计明年将超过目前排名第二的中国台湾地区。

本次公司拟发行不超过7.44亿股，募集资金总额不超50亿元，其中15亿将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”，20亿用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”，剩余15亿用于补充流动性资金。

当下，300mm半导体硅片业务仍在产能爬坡阶段，固定成本攀升，研发投入加码，公司短期盈利仍然承压。