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关于TFT-LCD生产线的相关资讯

大多数的液晶显示器、液晶电视及部分手机均采用TFT驱动。液晶显示器多用窄视角的TN模式,液晶电视多用宽视角的IPS等模式。它们通称为TFT-LCD。

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好的,以下是用中文提供的关于TFT-LCD生产线的相关资讯,涵盖核心概念、制程流程、关键环节、成本特点及发展趋势等:

核心概念

制程流程(主要阶段)

一条完整的TFT-LCD生产线主要包括三大核心制程段:

  1. 阵列制造

    • 作用: 在玻璃基板上制造驱动每个液晶单元开关的薄膜晶体管。
    • 核心工艺:
      • 薄膜沉积: 在超洁净的玻璃基板上沉积半导体层(a-Si 非晶硅或 LTPS 低温多晶硅)、绝缘层和金属导电层。常用方法如PECVD(等离子体增强化学气相沉积)、溅射。
      • 光刻: 使用光刻胶和掩膜板,通过曝光显影将设计好的电路图案转移到基板上。
      • 刻蚀: 用化学或物理方法去除未被光刻胶保护区域的薄膜材料,形成具体的电极、线路和TFT结构。
      • 制程: 反复重复上述“沉积-光刻-刻蚀”步骤(通常4-5次),形成复杂的多层TFT阵列结构。
      • 关键设备: 光刻机、刻蚀机、CVD/PVD设备、涂胶机、显影机等。需要高精度的图形对位。
  2. 成盒制程

    • 作用: 将TFT阵列基板与颜色过滤片基板组合,并在其中注入液晶,形成液晶盒。
    • 核心工艺:
      • 取向层涂布与摩擦: 在基板内侧涂布一层聚酰亚胺薄膜(取向层),并进行特定方向的摩擦处理,使液晶分子能规则排列。
      • 框胶涂布与散布: 在上基板(彩色滤光片CF基板)上涂布密封胶(框胶)和散布隔离子球(Spacer)以控制盒厚(Cell Gap)均匀。
      • 对位贴合: 将TFT基板和CF基板在真空环境下精密对位粘合。此步骤精度要求极高(微米级)。
      • 液晶注入/滴入: 传统通过毛细管作用在盒内注入液晶,或更先进的ODF(One Drop Fill)滴下方式:先滴液晶,后贴合。
      • 封口与固化: 将注入口密封,并通过紫外线或加热固化框胶。
      • 切割与清洗: 将大尺寸的母板切割成单个的面板,并进行清洗。
      • 关键设备: 涂布机、摩擦机、对位贴合机、液晶注入/滴下设备、切割设备等。
  3. 模组组装

    • 作用: 将成盒后的Cell与驱动芯片、背光源、电路板、外壳等外围部件组装成最终可使用的显示模组。
    • 核心工艺:
      • 偏振片贴附: 在Cell的前后两面贴上起偏片和检偏片。
      • 压接绑定: 通过热压方式将源极驱动IC和栅极驱动IC(或采用COG/Chip-on-Glass技术)、柔性电路板绑定到面板的引线上。可能还需绑定TAB或COF。
      • 背光源组装: 将灯管/LED、导光板、扩散膜、棱镜膜等组装成背光模组。
      • PCB与逻辑板连接: 连接驱动电路板和控制逻辑板。
      • 老化和测试: 对组装好的模组进行通电老化,并进行全面的光学和电学性能测试(亮度、均匀性、色彩、点线缺陷等)。
      • 装配外壳: 根据最终应用(如显示器、电视、笔记本屏)安装塑料或金属边框、支架、接口等。
      • 关键设备: 偏光片贴附机、ACF压着机、绑定机(COG/FOG)、点灯检查机、AOI(自动光学检查)设备等。此段相对需要更多的人工参与(虽自动化程度也很高)。

生产线关键特点与成本

技术挑战与发展趋势

主要供应商(中国大陆为主)

希望以上中文资讯能帮助你全面了解TFT-LCD生产线的基本情况。如果你对其中某个具体环节(如阵列工艺细节、某世代线特点、某设备功能)有更深入的需求,欢迎继续提问!

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