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低功耗运算放大器的设计及如何计算?

运算放大器是差分输入、单端输出的极高增益放大器,常用于高精度模拟电路,因此必须精确测量其性能。

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低功耗运算放大器(Op-Amp)的设计需要综合考虑功耗、增益、带宽、噪声等性能指标的平衡。以下是设计要点和关键计算步骤:


一、低功耗运放设计要点

  1. 结构选择

    • 简单结构:如五管OTA(两级结构)、亚阈值差分对,可降低静态电流。
    • 折叠式共源共栅:在中等功耗下提高增益和带宽。
    • 动态偏置技术:根据信号活动调整偏置电流,进一步省电。
  2. 亚阈值区工作

    • 使MOSFET工作在弱反型区((V{GS} < V{th})),显著降低电流,但需注意跨导((g_m))下降和速度限制。
  3. 低电源电压

    • 采用1V以下电源(如0.6V~0.8V),需优化输入/输出摆幅。
  4. 工艺选择

    • 深亚微米工艺(如40nm以下)可降低阈值电压,但需考虑漏电流和工艺波动。

二、关键参数计算

  1. 静态功耗计算
    静态功耗 (P{\text{static}} = V{DD} \times I{\text{bias}}),其中 (I{\text{bias}}) 为偏置电流。

    • 目标:将 (I_{\text{bias}}) 降至μA甚至nA级。
  2. 偏置电流设计

    • 亚阈值电流公式
      [ I_{\text{bias}} = I0 \cdot \frac{W}{L} \cdot e^{\frac{V{GS} - V_{th}}{n \cdot V_T}} \quad (V_T = kT/q \approx 26\text{mV}@300K) ]
      其中 (I_0) 为工艺相关常数,(n) 为亚阈值斜率因子(通常1~1.5)。
  3. 跨导((g_m))与增益计算

    • 亚阈值区跨导:
      [ gm = \frac{I{\text{bias}}}{n \cdot V_T} ]
    • 开环增益:
      [ A_v = gm \cdot R{\text{out}} \quad (\text{单级}) \quad \text{或} \quad Av = g{m1} \cdot g{m2} \cdot R{\text{out1}} \cdot R_{\text{out2}} \quad (\text{两级}) ]
  4. 带宽与功耗权衡

    • 单位增益带宽(GBW):
      [ \text{GBW} = \frac{g_m}{2\pi C_L} \quad (C_L为负载电容) ]
    • 增益-带宽积(GBW)与功耗成正比,需在速度和功耗间折中。

三、设计步骤示例(五管OTA)

  1. 确定指标
    目标:(I_{\text{bias}} = 100\text{nA}),(Av > 60\text{dB}),(V{DD}=1\text{V})。

  2. 偏置电路设计

    • 采用自偏置电流镜,设尾电流源 (I_{\text{bias}} = 100\text{nA})。
  3. 晶体管尺寸计算(亚阈值区)

    • 输入差分对(M1/M2):
      由 (I{\text{bias}} = 100\text{nA}),设 (V{GS} - V{th} = -50\text{mV})(亚阈值),
      根据工艺参数计算 (W/L):
      [ \frac{W}{L} = \frac{I
      {\text{bias}}}{I0 \cdot e^{(V{GS}-V_{th})/(nV_T)}} ]
    • 负载管(M3/M4):设计为二极管连接,提供高输出阻抗。
  4. 增益验证

    • 输出阻抗 (R{\text{out}} \approx r{o2} \parallel r_{o4}),
      其中 (r_o = \frac{1}{\lambda I_D})((\lambda)为沟道长度调制系数)。
    • 若 (gm = 100\text{nA} / (1.2 \cdot 26\text{mV}) \approx 3.2\mu\text{S}),
      (R
      {\text{out}} = 10\text{M}\Omega) 时,(A_v = 3.2\mu\text{S} \times 10\text{M}\Omega = 32)(约30dB),需采用共源共栅或两级结构提高增益。

四、优化方向


五、总结

低功耗运放设计需在结构、偏置、工艺间精细权衡。核心是通过亚阈值工作、最小化偏置电流和优化晶体管尺寸实现低静态功耗,同时确保增益和带宽满足应用需求。理论计算后需通过仿真和实测进一步验证。

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