麒麟9000芯片成为“绝版”芯片的核心原因是由美国政府的贸易制裁直接导致的。具体来说：

1. 美国对华为的制裁升级（2020年5月）：
   美国商务部修改《外国直接产品规则》，严格限制华为使用美国软件和技术设计芯片，并限制使用美国设备制造芯片。这意味着台积电等芯片代工厂在未获许可的情况下无法为华为生产芯片。

2. 台积电停产（2020年9月15日后）：
   麒麟9000由台积电采用5nm工艺代工生产。在美国制裁禁令生效的最后期限（2020年9月15日）前，台积电紧急为华为生产了一批麒麟9000芯片后，被迫停止代工。此后台积电无法再为华为生产该芯片。

3. 华为芯片设计能力受限：
   虽然华为旗下海思半导体具备设计麒麟9000的能力，但因制造环节被切断，设计图纸无法转化为实物芯片。

4. 其他代工厂的封锁：
   中国大陆最先进的芯片代工厂中芯国际当时尚未掌握7nm及以下工艺（麒麟9000为5nm），且其设备同样大量依赖美国技术，同样无法承接高端芯片代工。

5. 后续影响（去库存状态）：
   华为只能依靠制裁前生产的有限库存麒麟9000芯片维持高端手机（如Mate 40系列、Mate X2折叠屏等）的生产，随着库存消耗殆尽，搭载该芯片的手机也逐步停产，故被称为“绝版”。

结论：
麒麟9000成为绝版并非华为主动放弃，而是美国制裁切断了其制造供应链的结果。这标志着中国芯片产业在高端制造环节遭遇的“卡脖子”困境，华为后续推出的新旗舰机型被迫转向高通特供4G芯片或重新设计自研芯片（如麒麟9000s）。