集成电路（IC）具有以下几个非常显著的特点：

1. 微型化： 这是集成电路最核心的特点。它将大量的晶体管、电阻、电容等电子元器件以及它们之间的互连线，集成在尺寸非常小（通常只有指甲盖或更小）的半导体材料（主要是硅）晶片上。这实现了前所未有的高密度集成。

2. 高可靠性： 由于元器件被高度集成并制造在同一块芯片上，焊点、连接点大大减少，内部连接短而稳定，受外界（如振动、湿度、温度变化）影响较小，因此其工作的稳定性和可靠性远高于由分立元器件焊接而成的电路。

3. 低功耗： 集成电路内部元器件尺寸小，工作电压和电流通常较低，加上优化设计，使得整体功耗相比同等功能的分立电路显著降低，尤其对于电池供电的设备（如手机、笔记本电脑）至关重要。

4. 高速度： 元器件之间距离极短，信号的传输路径大大缩短，传输延迟极小，这使得集成电路能够以极高的速度（高频）工作，满足了现代计算机、通信等高速度信息处理的需求。

5. 低成本（大规模生产下）： 尽管设计和制造集成电路的前期投入（光刻设备、设计软件等）非常巨大，但一旦设计和工艺成熟，其大规模量产的效率极高。数百万甚至数十亿个元器件可以在单个晶圆上同时制造出来，然后切割封装成单个芯片，分摊到每个芯片上的成本变得非常低。这比使用大量分立元器件手工组装相同的电路要便宜得多。

6. 重量轻： 高度集成的芯片本身重量极轻，使得由其构成的电子产品（如手机、可穿戴设备）变得非常轻便。

7. 设计灵活性： 通过特定的设计流程和方法（如EDA工具），可以在同一块芯片上实现极其复杂的功能，包括处理器、存储器、逻辑控制、模拟/数字转换等。这为构建复杂的电子系统（SoC - System on Chip）提供了可能性。

8. 模块化和标准化： 不同类型的集成电路（如CPU、RAM、电源管理芯片、接口芯片等）可以作为标准化的功能模块来使用，简化了复杂电子系统的设计和组装过程。

总结来说： 集成电路的显著特点可以概括为：微小的尺寸、超高的密度、优异的可靠性、极低的功耗、惊人的速度、（大规模生产时）低廉的成本以及由此带来的系统小型化和高性能化。 这些特点共同构成了现代电子技术和信息产业飞速发展的基石。