集成电路主要根据其功能、制造技术和信号处理方式可分为以下几大类型：

一、按功能与结构分类

1. 数字集成电路 (Digital ICs)

   • 逻辑电路：处理二进制信号（0/1）。
     • 组合逻辑电路：输出仅依赖当前输入（如与门、或门、加法器）。
     • 时序逻辑电路：输出依赖当前输入和过去状态（如触发器、计数器）。
   • 存储器电路：存储数据（如DRAM、SRAM、Flash存储器）。
   • 微处理器/微控制器：执行计算和控制任务（如CPU、MCU）。

2. 模拟集成电路 (Analog ICs)

   • 处理连续变化的模拟信号（如声音、温度）。
   • 典型电路：运算放大器、比较器、稳压器、模拟乘法器。
   • 应用：电源管理、传感器接口、音频放大。

3. 混合信号集成电路 (Mixed-Signal ICs)

   • 同时集成数字和模拟电路，实现信号转换。
   • 关键电路：模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、锁相环（PLL）。
   • 应用：通信芯片（如调制解调器）、数据采集系统。

二、按制造工艺分类

1. CMOS技术
   • 主流技术，低功耗、高集成度（用于CPU、手机SoC等）。
2. 双极型技术 (Bipolar)
   • 高速、高驱动能力（用于射频、功率放大）。
3. BiCMOS技术
   • 结合CMOS与双极型优势（高速+低功耗）。

三、按集成规模分类

四、特殊功能集成电路

1. 射频集成电路 (RF ICs)
   • 处理高频信号（如5G射频前端、WiFi/BT芯片）。
2. 电源管理IC (PMICs)
   • 电压转换、电池管理（常见于移动设备）。
3. 传感器接口IC
   • 连接物理信号与数字系统（如MEMS加速度计接口）。
4. 可编程逻辑器件 (PLD/FPGA)
   • 用户可配置逻辑功能，用于快速原型开发。

五、系统级集成电路

• 片上系统 (SoC)：将处理器、内存、外设集成至单芯片（如手机SoC）。
• 系统级封装 (SiP)：多芯片封装实现复杂功能（如苹果M系列芯片）。

示例说明：
智能手机中同时包含 数字IC（应用处理器）、模拟IC（音频放大器）、混合信号IC（摄像头传感器接口）、RF IC（5G模块）、PMIC（电源管理），全部集成在 SoC 或通过 SiP 实现互联。

这些类型反映了集成电路从基础逻辑到复杂系统的演进，不同类别满足电子设备中对速度、功耗、集成度的多样化需求。