hisilicon

好的！

Hisilicon 的中文名称是：

海思半导体

或者更常简称为：海思

关键信息：

归属： 海思是华为（Huawei）旗下的全资子公司。
业务： 专注于设计和开发半导体芯片，尤其是集成电路。
产品领域： 其产品广泛应用于通信设备（如基站芯片）、智能手机（如麒麟Kirin系列手机处理器）、人工智能、物联网、视频监控、网络基础设施等多个领域。
地位： 海思是中国领先的、也是全球重要的半导体设计公司之一。

所以，当提到 Hisilicon 时，在中文语境下就是指 海思半导体 或海思。

Hisilicon NVR Software code！

、DM368，Hisilicon Hi3518A 、Hi3516C 、Hi3521A、Hi3536等芯片平台，主要开发过 IPCAM(网络摄像机)和 DVR(硬盘录像机)、NVR的产品。前几年也做了一些关于人脸

2024-08-21 15:21:02

华为MatePad 11.5英寸S平板电脑搭载两种芯片

柔光版搭载麒麟9000WL芯片，拥有8核心12线程，2个Hisilicon 2487MHz，6个Hisilicon 2150MHz以及4个ARM Cortex-A510 1530MHz；而灵动款则搭载麒麟9000WM

2024-05-16 16:04:39

【HarmonyOS HiSpark AI Camera试用连载】遇见Starting kernel ...问题的解决方案

：#说明：使⽤串⼝连接设备，打开串⼝终端⼯具连接设备，然后重启设备，显示如下信息的时候，按回⻋键进⼊uboot操作界⾯Hit any key to stop autoboot: 0hisilicon

2022-05-05 22:52:37

IP2726H 集成多种协议、用于USB-A和TYPE-C双端口输出的快充协议 IC

/PPS , HVDCPQC4+/QC4/QC3.0/QC2.0 （（ Quick Charge ）），， FCP（Hisilicon® Fast Char

资料下载 aalele 2025-07-02 11:33:25

IP2163H快充协议 IC

（Hisilicon® Fast Charge Protocol）， SCP（Hisilicon® Super Charge Protocol）4.5V/5A，AFC（Samsun

资料下载至为芯科技 2023-11-20 10:05:23

IP2163快充协议 IC

A和Class B，FCP（Hisilicon® Fast Charge Protocol），AFC（Samsung® Adaptive Fast Charge）

资料下载至为芯科技 2023-11-20 10:02:47

IP2161快充协议 IC

（Hisilicon® Fast Charge Protocol），AFC（Samsung® Adaptive Fast Charge）， SFCP（Spreadtrum®

资料下载至为芯科技 2023-11-20 09:59:17

IP2001快充协议 IC

，HVDCP QC3.0/QC2.0（Quick Charge）Class A，FCP（Hisilicon® Fast Charge Protocol），AFC（Samsu

资料下载至为芯科技 2023-11-16 10:54:04

简单看一下鸿蒙系统中u-boot代码的编译步骤流程

u-boot在鸿蒙系统中的作用就不说了，这里只简单看一下鸿蒙系统中u-boot代码的编译步骤流程。u-boot的源代码部署在：//device/hisilicon/third_party/uboot

2022-03-29 14:15:08

HDF驱动加载问题

/hisilicon/drivers/lite.mk中将自己的驱动加入编译然后在vendor\hisilicon\hispark_taurus\hdf_config\device_info\device_info.h

2021-10-18 17:25:05

华为海雀智能摄像头pro怎么样拆解搭载海思芯片的海雀智能摄像头Pro

1：FORESEE-32GB闪存 2：TI-8 通道达林顿阵列 3：Hisilicon-Hi3881V100-WiFi芯片

2021-04-23 10:28:25

全量包编译wifiiot_hispark_pegasus@hisilicon时出错

[OHOS INFO] [294/295] ACTION //device/hisilicon/hispark_pegasus/sdk_liteos:run_wifiiot_scons

2021-04-21 10:48:38

华为发布了其HiSilicon Kirin 9000芯片组

根据来自中国的最新信息，华为高管透露，该公司已为未来的智能手机预留了麒麟9000 SoC的很大一部分，其中包括可能于今年推出的P50系列和Mate 50系列。

2021-01-22 09:41:02

华为Mate 30 Pro E预计将配备HiSilicon Kirin 990 5G芯片组

更详细地说，华为Mate 30 Pro E预计将配备HiSilicon Kirin 990 5G芯片组，大概6GB RAM，并且可能会配备高刷新率显示屏。不幸的是，除了提到的内容外，目前没有关于技术规格和功能的其他信息，因此您可能需要对此保持关注。

2020-10-14 15:44:58

【HarmonyOS HiSpark AI Camera】环境变量

命令显示、配置和保存环境变量。#printenv功能：显示环境变量。用法：hisilicon # printenv arch=armbaudrate=115200board

2020-09-24 18:15:24

7天热门专题

换一换