探索Wirepas Mesh Demo Kit：蓝牙低功耗的创新解决方案 作为电子工程师，我们总是在寻找新的工具和技术来推动项目的发展。今天，我想和大家分享一下Wirepas Mesh Demo

SiliconLabs（芯科科技）FG23 Sub-GHz SoC搭载 Wirepas 可互操作RF Mesh技术，可为无线网状网络实现 99.9% 的可靠性，提升高级计量应用如智能电表等的应用价值。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）的合作伙伴Wirepas近期发布其Mesh 2.4 GHz固件v5.4新版本，该固件可以很好地搭配支持EFR32MG24（MG24）无线SoC系列，使

SiliconLabs （亦称 “ 芯科科技 ” ）提供超低功耗且具备大容量存储和低延迟无线连接等行业领先性能的 MG24 多协议 SoC ，为 INGY 和 Wirepas 于智能照明控制系统

　　采用开放式 CPU 架构的 10 x 15 x 2.2 mm 蓝牙 LE/蓝牙 5.1 MCU 模块针对 Wipas Massive（以前称为 Wirepas Mesh）进行了优化，并可预装一种

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布与物联网领导者Wirepas公司合作并联合发布针对大规模网状网络的集成型软硬件解决方案。 Wirepas Massive是一种独特、可扩展且经济高效

基于Nordic nRF52833 SoC的u-blox NINA-B4通过 Wirepas软件，实现大规模网络部署中国上海 - 2021年5月19日 - 近日，作为一家提供定位和无线通信技术及服务