FC-BGA基板 - 电子发烧友网

无压纳米烧结银：AI时代FC-BGA的关键材料无压纳米烧结银作为AI时代FC-BGA倒装芯片球栅格阵列封装的关键材料，其核心价值在于解决了传统封装材料焊锡、有压烧结银在热管理、互连可靠性、工艺

2026-03-31 13:00:10

LG电子正考虑一项重要决策，计划在其电视产品线中引入由关联企业LG Innotek制造的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板。此举对LG Innotek而言意义非凡，作为公司重点培育的高端芯片

2024-08-14 11:46:16

公司还透露，其位于广州的封装基板项目涵盖FC-BGA、RF以及FC-CSP三大类别基板

2024-01-24 14:01:51

32.768KHZ（SJK-7L32768KDY240ZF5）完美替换FC-135晶振

资料下载 SJK16688 2022-03-25 10:48:59

资料下载 ah此生不换 2021-12-13 17:13:50

FC-20AR-E用户手册

资料下载戴军 2021-06-24 09:29:12

本文档的主要内容详细介绍的是封装基板的技术简介详细说明包括了:封装类型与发展， BGA的分类与基本结构， BGA

资料下载 ah此生不换 2020-07-28 08:00:00

BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊

资料下载 ah此生不换 2019-07-16 17:41:15

Toppan计划从破产的显示器企业joled收购位于日本石川县中部尾的工厂，生产半导体封装用fc-bga基板，并设立产品开发中心。该工厂的目标是在2027年或之后开始生产。

2023-12-05 11:19:30

尽管全球半导体市场依旧未走出低迷，但汽车行业的需求一骑绝尘，保持坚挺。早在2020年7月，Korea Circuit便宣布与一位大客户签订了一份为期6年，价值720亿韩元的FC-BGA供货合同，尽管该公司未透露大客户的名称，但行业普遍认为这就是博通。

2023-09-15 16:37:21

虽然世界半导体景气仍未摆脱低迷局面，但汽车业界的需求仍呈现上升趋势。2020年7月，Korea Circuit宣布与大型顾客签订了6年720亿韩元的fc-bga供应合同。虽然该公司的大型顾客没有公开姓名，但是业界认为这是博通。

2023-09-13 14:27:50

据悉，2021年，三星电机向越南子公司投资1.3万亿韩元以扩大FC-BGA基板的生产；2022年3月向韩国釜山工厂投资3000亿韩元，再次扩大FC-BGA

2023-07-09 15:07:10

Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指将芯片利用倒装(FC)技术焊接在线路基

2023-04-28 15:09:13

* FC-BGA基板新产品在CES 2023首次亮相 * 在FC-BGA新工厂举行设备引进仪式……下半年全面启动 * 去年首次量产成功……基

2023-02-07 20:48:25

FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高

2021-03-03 11:28:28