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普莱信Clip Bond封装整线设备，获功率半导体国际巨头海外工厂订单
据悉，在高端Clip封装设备领域长期由少数国际巨头把持的局面下，近期，中国半导体装备制造商普莱信实现了重大突破，普莱信Clip Bond封装整线设备（涵盖高精度固晶机、夹焊机及在线式真空炉）获功率
2025-06-16 09:00:53
ESP32作为BLE broadcaster时，可以与多少个手机完成配对并保存配对bond信息？
请教下各位，ESP32作为BLE broadcaster时，1：可以与多少个手机完成配对并保存配对bond信息，下次连接不需要再输入配对码?2：如果超出了ESP32模块的绑定数量，还有更多的手机尝试连接配对绑定，ESP32怎么控制存储更多的信息?或者可以调用AT命令来删除部分之前的绑定信
2023-03-08 08:05:48
nv区连接管理api不生效如何解决？
uint8 bond_cnt=0; uint8_t buf[6]; uint16_t a=GAPRole_GetParameter(GAPBOND_BOND_COUNT, &
2022-07-29 06:28:20
Bostik推出专利型工程用瞬干胶Born2Bond™
中国，2019年11月6日 全球领先的胶粘剂专家Bostik宣布推出专利型工程用瞬干胶Born2Bond。Born2Bond打响了工程用胶粘剂的第一枪。该产品整合了Bostik
2019-11-06 21:34:51
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换一换
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