芯片级安全技术
AI Agent发展浪潮下,芯片级安全为何成为关键?主流芯片厂商如何布局?
的安全挑战。海光信息港澳办总经理鲁千夫指出,面对更高复杂度的模型,芯片需具备更高的应用生态兼容性和性能,同时,芯片级
2026-04-15 16:39:49
要在外太空可靠运行,在芯片级设计要考虑什么资料下载
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资料下载
吴湛
2021-04-13 08:50:27
倒装芯片和芯片级封装的由来
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下,越来越小的封装类型已经开发出来。事实上,封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”这两个术语,并阐述了晶
2023-10-16 15:02:47
如何选择芯片级测试还是系统级测试?
对于单颗的芯片,目的验证其从封装完成,经过储存、运输直到焊接到系统板之前的静电防护水平,建议采用芯片级的测试方式,测试电压通常在2000V左右。对于系统板和整机,为验证其抗干扰的能力,建议用静电枪测试,接触式放电8K
同样都HBM,芯片级(component level)和系统级(system level)的差别在哪里?
1.测试能量不同,系统级放电速度更快,能量更高芯片级|系统级--------------------------------- | ------
丹麦研究人员开发新型芯片级光束操纵技术 可提升汽车的安全性能
丹麦技术大学(TU Denmark)开发的芯片级OPA技术可以消除混叠,在大视场范围内实现精细的光束操纵。
2022-08-14 10:00:49
Formfactor技术—水平芯片级边缘耦合
市场上唯一的解决方案,该解决方案能够实现水平芯片级边缘耦合的高级自动对准,配备了专有的光纤到面自动对准技术,并通过防碰撞技术将损坏光纤的风险降至
2022-06-21 14:48:06
换一换
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