proFPGA 四模块英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA 原型设计系统采用 4 个基于英特尔

该器件基于现有的英特尔 Stratix 10 FPGA 架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术；

收发器     英特尔 Stratix 10 FPGA 和 SoC 引入了创新的异构 3D 系统级封装 (SiP) 收发器，开启了收发器技术的新时代。收发器块使用系统级封装集成技术组合了单片可编程

国微思尔芯发布3亿门原型验证系统，采用业界最高容量的 Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGAs。

英特尔已经开始生产可用于生产仿真系统的新型大容量现场可编程门阵列（FPGA）：Stratix 10芯片，该芯片使用了先进的桥接工艺，该工艺将通过逻辑上和电气技术的交叉结合来实现两个高密度的FPGA芯片缝合在一起。

早前，多家客户已经收到全新英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA样片，该产品是全球密度最高的FPGA，拥有1020 万个逻辑单元，