内情人士透露，AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号，其中低阶芯片将由三星4nm制程代工，高阶芯片则由台积电

一篇拆解报告，称比特微电子的Whatsminer M56S++矿机所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工艺。这一发现证实了三星

而在台积电3nm量产之前，三星已经在今年6月30日宣布，其采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺，在当日开始初步生产芯片，据外媒报道，

7月25日上午，三星在韩国首尔南部的华城举办典礼，宣布首批3nm芯片正式出货。

在半导体制程工艺领域，三星一直都被台积电压了一头，不过在六月底三星宣布了正式量产3nm芯片，在

日前，三星放出了将在6月30日正式量产3nm芯片的消息，今天上午，三星官方宣布已经开始了

三星基于GAA晶体管的3nm工艺良率远低于预期，三星电子3nm制程工艺的

代工厂商，正在推进3nm工艺，按照计划，三星预计在今年上半年实现3nm代工量产，而台积电预计在今年下半年实现量产。 台积电在先进制程上一直领先

2月4日消息，据国外媒体报道，此前曾有猜测，在长期代工合作伙伴台积电无法提供充足产能支持的情况下，芯片供应商AMD，可能将5nm及3nm芯片代工

据国外媒体报道，在5nm工艺即将大规模量产的情况下，3nm工艺就成了台积电和三星这两大芯片代工商关注的焦点，