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硅技术

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技术(Silicon Photonics)

首先理清层级关系:硅光是底层技术,NPO/CPO是基于硅光的两种封装架构。一、概念定义

2026-05-01 14:51:42

【封装技术】几种常用光芯片光纤耦合方案

本文翻译节选自meisuoptics网站。 硅光子芯片是利用CMOS半导体工艺,将波导、调制器、探测器、多路复用器和解复用器等光子器件集成在硅平台上。与传统的分立器件方案相比,

2026-03-04 16:42:01

烧结银膏在技术和EML技术的应用

烧结银膏在硅光技术和EML技术的应用 烧结银膏作为一种高导热、低温兼容、高可靠性的先进电子封装材料,在

2026-02-23 09:58:40

人工智能+消费:技术赋能与芯片驱动未来

电子发烧友网站提供《人工智能+消费:技术赋能与芯片驱动未来.pptx》资料免费下载

资料下载 佚名 2025-11-26 14:50:49

微型压力传感模块MSP06系列数据手册

微型硅压力传感模块MSP06系列数据手册

资料下载 leefanfan 2021-08-11 14:36:53

光电可控光耦合器4N39/4N40数据手册

光电可控硅光耦合器4N39/4N40数据手册

资料下载 刘志涛 2021-08-11 11:31:10

抛光片(CMP)市场和技术现状

介绍了硅抛光片在硅材料产业中的定位和市场情况,化学机械抛光(CMP)技术的特点,硅

资料下载 姚小熊27 2021-04-09 11:29:59

柱的简单介绍及如何实现柱的简单测试

硅柱又叫硅堆,是一种高频高压硅整流二极管,工作电压在几千伏至几万伏之间。常用在电视机、雷达或其它电子产品中作高频高压整流。

资料下载 佚名 2020-06-30 17:54:35

集成电路技术的优势与挑战

硅作为半导体材料在集成电路应用中的核心地位无可争议,然而,随着科技的进步和器件特征尺寸的不断缩小,硅集成电路技术正面临着一系列挑战,本文分述如下

2025-03-03 09:21:49

光通信技术的原理和基本结构

本文介绍了硅光芯片的发展历史,详细介绍了硅光通信技术的原理和几个基本结构单元。

2025-02-26 17:31:39

基于技术的光模块工艺

硅光(SiliconPhotonics)技术是指用成熟的硅基工艺,在硅基

2022-12-13 11:20:26

如何降低光子产品测试成本?

本文将介绍和比较在硅光电子领域中使用的多种激光器技术,包括解理面、混合硅激光器和蚀刻面

2021-05-08 08:14:10

请问Ultrascale FPGA中单片和下一代堆叠互连技术是什么意思?

大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连(SSI)

2020-04-27 09:29:55

纳米发光材料的前景如何?

1995年希腊科学家A.G.Nassiopuoulos等人用高分辨率的紫外线照相技术,各向异性的反应离子刻蚀和高温氧化的后处理工艺,首次在硅平面上刻划了尺寸小于20nm的

2019-09-26 09:10:15

基于LDMOS技术满足WiMAX基站要求

的阻抗匹配范围、优化性能以及架构选择,所以为PA设计提供了很大灵活性。但如何满足WiMAX基站系统对PA的高输出功率、低失真以及高功效的要求呢?本文讨论的基于硅LDMOS技术的RFIC具有足够输出功率,能

2019-06-25 06:55:46
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