Apple 的 M2 芯片是其自研的 ARM 架构处理器，属于第二代 Apple Silicon，主要特性包括：

1. 制程工艺 采用台积电第二代 5nm 制程（N5P），晶体管数量达 200 亿个，较 M1 提升 25%

2. 性能架构

   • 8 核 CPU（4 高性能核 + 4 能效核）
   • 10 核 GPU（最高配），图形性能较 M1 提升 35%
   • 16 核神经网络引擎，每秒 15.8 万亿次运算

3. 内存支持

   • 统一内存架构最高支持 24GB
   • 带宽提升至 100GB/s，较 M1 提升 50%

4. 能效表现 在相同性能下功耗较英特尔处理器降低 80%，支持 MacBook Air 无风扇设计

5. 媒体引擎 新增 ProRes 编解码加速，支持 8K H.264/H.265 视频处理

6. 兼容性 通过 Rosetta 2 转译运行 x86 应用，原生支持 Universal 2 二进制应用

该芯片于 2022 年 6 月首次搭载于 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro，后续应用于 iPad Pro 2022 款，展现了跨平台融合的设计理念。相比 M1，M2 在保持低功耗优势的同时，通过架构优化实现了约 18% 的 CPU 性能提升，适合需要移动办公与内容创作的用户群体。