通过 SiFive 的 DesignShare 计划进行联合芯片开发，结合两家企业的 IP 和设计优势，开发面向智能家居、汽车、机器人、安保、增强现实、工业和物联网等一系列大批量终端市场的边缘智能 SoC

关系，针对一系列大批量终端市场设计和创建面向特定领域的超低功耗Edge AI处理器。这一合作伙伴关系是SiFive DesignShare计划的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP内核、AI

通过SiFive的DesignShare计划进行的联合芯片开发，结合了两家公司的IP和设计优势，可为智能家居，汽车，机器人，安全性，增强现实，工业和物联网等一系列高端终端市场开发Edge AI SoC。