登录/注册

TEOS

更多

好的!TEOS 的中文名称是:

正硅酸四乙酯

补充说明:

  1. 化学本质:它是硅元素的一种有机化合物,化学式为 Si(OC₂H₅)₄。可以看作是正硅酸(H₄SiO₄)的四个氢原子被乙基(-C₂H₅)取代后形成的酯。
  2. 主要用途
    • 制备二氧化硅 (SiO₂):TEOS 是气相沉积 (CVD) 或溶胶-凝胶法工艺中非常重要的 前驱体,用于生产玻璃、光学涂层、半导体器件中的绝缘层、纳米颗粒、薄膜、光纤预制棒等。
    • 粘合剂与涂料:用于提高材料的耐候性和粘接力。
    • 交联剂:在高分子材料中作为交联剂使用。
    • 疏水处理:用于建筑材料(如混凝土、石材)的疏水处理剂。
  3. 别名(较少用但可能见到)
    • 四乙氧基硅烷
    • 硅酸四乙酯

总结:当你在材料科学、化学、半导体、镀膜等领域看到 TEOS 时,它指的就是 正硅酸四乙酯,一种关键的硅源材料。

一种在线式荧光法溶解氧传感器原理

(3),因此,可以通过测量激发光和发射光之间的滞后相移来实现对荧光的测量。 1.1化学试剂及主要仪器 正硅酸乙酯(TEOS)采购自阿拉丁试剂网;二甲基甲氧基硅烷(DiMe-DMOS)采购自阿拉丁试剂网

2025-04-21 15:01:37

胡先罗教授在AEM发表研究:探索宽温电解质设计新路径

的溶剂是高温电解质的理想选择。在评估的溶剂中,正硅酸四乙酯 (TEOS) 被确定为合适的选择,并用于配制局部高浓度电解质。该工作以“Solvent Descriptors Guided

2024-11-08 11:06:01

TEOS-28和TEOS-40及其配比对SiO2气凝胶结构和 性能的影响研究

HS-DR-5瞬态平面热源法热导热系数测试仪的核心部件就是超薄膜式探头,探头的材料是由刻蚀后的电热金属镍丝,其结构是由多圈双螺旋构成,同时做为加热和传感器,探头用聚酰亚胺薄膜封装,一方面可以防止电热镍丝被腐蚀,另一方面可以防压保护探头不会变形。在实验时,探头被紧密夹在二块被测样品之间,测量电路是由探头和标准电阻串联,给该电路提供恒定电压,使探头产生热量,温度

2024-03-13 10:06:57

又一家电子化学品厂商威顿晶磷开启上市辅导

威顿晶磷产品以前驱体材料为主,包括正硅酸四乙酯(TEOS)、三甲基铝(TMA)、硼酸三甲脂(TMB)、硼酸三乙酯(TEB) 及High-K等产品,广泛应用于逻辑电路、存储芯片、模拟芯片等领域。

2023-09-05 14:58:50

威顿晶磷完成Pre-IPO轮融资

的研发及扩产,力争实现高端前驱体材料国产化打破海外垄断的现状。 威顿晶磷是国内领先的光伏、集成电路电子化学品供应商,产品以前驱体材料为主,包括正硅酸四乙酯(TEOS)、三甲基铝(TMA)、硼酸三甲脂(TMB)、硼酸三乙酯(TEB) 及High-K等产品;广泛

2023-07-06 17:50:56

主侧墙和N+/P+源漏的形成

首先,沉积四乙基原硅酸盐氧化物(即使用正硅酸乙酯TEOS前驱的CVD氧化物,简称TEOS-ox)和氮化硅的复合层,并对TEOS-ox和氮化硅进行

2023-01-12 14:11:22

一种有效的开发高性能电解液的解决方案

通过计算还原和氧化电位的指导,开发了一系列的硅氧烷分子,正硅酸四乙酯(TEOS)、甲基三乙氧基硅烷(MTES)、二甲基二乙氧基硅烷(DMES)和二甲基二甲氧基硅烷(DMMS)与低浓度的双(氟磺酰)亚胺锂(LiFSI)盐配对的电解液。

2022-09-05 09:45:29

半导体名词解释(三)

Stress拉伸应力(参照192)因为热膨胀系数的不同,薄膜与底材产生了应力。当沉积薄膜的热膨胀系数高于底材,冷却后是薄膜承受了一个拉伸应力。229) TEOS

2020-02-17 12:20:00

半导体名词解释(一)

) Carrier Gas 载气用以携带一定制程反应物(液体或气体)进反应室的气体,例如用N2携带液态TEOS进炉管,N2即可称为载气。26) Chamber真空室,反应室专指一密闭的空间,而有特殊的用途、诸如

2020-02-17 12:05:07

芯片制作工艺流程 一

--4500 oC的温度下形成SiH4 + O2 –-SiO2 + 2H2 或是用Si(OC2H5)4 (TEOS: tetra – ethoxy – silanc )和O2在750 oC左右的高温下反应

2019-08-16 11:09:49
7天热门专题 换一换
相关标签