dic
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3DIC集成技术的种类介绍
3D集成技术至少包含3DIC集成和3DIC封装两个核心概念。顾名思义,两者均采用垂直方向堆叠芯片的方式实现集成,但核心区别在于,3DIC集成过程
2026-03-09 16:00:55
2.3DIC集成技术简介
在2.3DIC集成工艺中,精细金属线宽/线距(L/S)重分布层(RDL)基板(或有机转接板)与积层封装基板或高密度互连(HDI)板采用分开制造的方式,两者完成各自制备后,通过焊点实现互连,并采用底部
2026-03-06 15:03:10
天马微电子受邀出席DIC EXPO 2024
DIC EXPO 2024在陪伴中国显示产业走过14个春秋之际,DIC系列会展活动将于下周引爆年度显示盛典,以全球显示产业交流合作的纽带,助力产业可持续化健康发展。
2024-09-27 10:06:01
ZEX-9MTBD金相显微镜
ZEX-9MTBD各项操作根据人机工程学设计,最大限度减轻操作者的使用疲劳。其模块化的部件设计,可对系统功能进行自由组合。涵盖明场、暗场、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多种观察功能,可根据实际应用,进行功能选择。
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苏州卓显智能科技有限公司
2024-06-05 15:39:06
EikoSim DIC应变测量分析系统使用说明书
DIC应变测量可以简单有效的获得测试对象全场或局部的应变数据,仿真模拟设计人员得到这些数据后,可以进一步改进仿真模拟设计,但是做测试和做设计的不是一个部门,不可能由一个人完成这些工作,双方人员在传递
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FairyZhang
2021-05-13 09:20:23
如何使用查找表和Newton插值算法实现正余弦函数的FPGA
正余弦函数在任意次谐波电流的无锁相环护矗检测法中有着重要应用.提出了一种基于查找表和Hewton插值算法相结合的正余弦函数的实现方法,给出了具体计算套式和RTL级方框图;与查表法和c0DIc算法
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佚名
2021-03-19 17:41:59
XTDIC三维全场应变测量分析系统
新拓三维XTDIC采用高精度的数字图像相关算法,为试验者提供非接触式动态全场三维应变及位移测量。 DIC技术在室内室外的普通环境均可使用,应变测量范围从0.005%-2000%以上,配合
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刘光
2020-11-19 18:32:55
天马斩获“DIC国际显示技术创新大奖”
近日,在备受瞩目的DIC EXPO 2024国际(上海)显示技术及应用创新展上,天马展出多项健康显示技术,并凭借卓越的视觉体验与技术创新,斩获“DIC国际显示技术创新大奖”,全面展示出了天马在健康
2024-07-10 16:23:28
维信诺斩获2024 DIC AWARD 7项大奖
7月3日,2024 DIC AWARD国际显示技术创新大奖颁奖典礼在上海举行。本届DIC 展会,维信诺国内首发多款显示器件产品,全场景显示应用终端新品齐亮相,一举斩获7项
2024-07-04 16:03:21
DIC 2022中国(上海)国际显示技术及应用创新展
展会简介: 国际显示技术及应用创新盛会—Display Innovation China (简称“DIC”) 是由中国光学光电子行业协会液晶分会(简称“CODA”)为全球显示产业搭建的集展览展示
2022-07-11 09:40:03
现在3DIC设计面临哪些挑战?
随着摩尔定律的逐渐失效,缩小芯片尺寸的挑战日益艰巨。但随着新工艺和技术接连涌现,芯片设计规模仍在持续拓展。其中一种方式就是采用3DIC,它将硅晶圆或裸晶垂直堆叠到同一个封装器件中,从而带来性能、功耗
2021-06-09 17:46:17
如何去拯救3DIC集成技术?
没有读者认识到发生在3DIC集成中的技术进步,他们认为该技术只是叠层和引线键合,是一种后端封装技术。而我们该如何去拯救3DIC集成技术?
DIC 2021第四届上海国际显示技术及应用创新展览会
DIC 2021第四届上海国际显示技术及应用创新展览会DISPLAY INNOVATION CONVENTION & EXPO展会主题:新型显示 触手可及时间:2021年6月30-7月2日
换一换
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