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场效应管的种类有哪些?其作用与特点是什么?

场效应管的工作方式有两种:当栅压为零时有较大漏极电流的称为耗尽型;当栅压为零,漏极电流也为零,必须再加一定的栅压之后才有漏极电流的称为增强型。

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场效应管(Field-Effect Transistor, FET)是利用电场效应控制电流流动的重要半导体器件,具有输入阻抗高、驱动功率小、热稳定性好等优点。其主要种类、作用与特点如下:


一、 主要种类

  1. 结型场效应管 (JFET - Junction Field-Effect Transistor)

    • 结构: 由一条掺杂的半导体沟道(N型或P型)和两个夹住沟道的相反类型的半导体区域(栅极)构成。栅极与沟道之间形成PN结。
    • 子类:
      • N沟道 JFET:沟道为N型半导体,栅极为P型。
      • P沟道 JFET:沟道为P型半导体,栅极为N型。
    • 特点: 工作于耗尽模式 - 即零栅压时沟道即导通,施加反向栅压(栅极与沟道间的PN结反偏)使其变窄直至夹断(关断)。
  2. 金属-氧化物-半导体场效应管 (MOSFET - Metal-Oxide-Semiconductor FET)

    • 结构: 在半导体(通常是硅)衬底上形成源极和漏极区,通过一层极薄的绝缘层(通常是二氧化硅)覆盖沟道区,上面再放置金属或多晶硅栅极。这是目前应用最广泛、最重要的场效应管。
    • 子类:
      • 按沟道类型:
        • N沟道 MOSFET:衬底为P型,源漏为N+型。
        • P沟道 MOSFET:衬底为N型,源漏为P+型。
      • 按工作模式:
        • 耗尽型 MOSFET: 与JFET类似,零栅压时沟道存在,导电。通过施加相反极性栅压(N沟道加负压,P沟道加正压)使其耗尽关断。
        • 增强型 MOSFET: 零栅压时沟道不存在或很窄(不导电)。通过施加正栅压(N沟道)或负栅压(P沟道)吸引载流子形成沟道(开启)。这是目前主流的MOSFET类型。
      • 按衬底连接:
        • 增强型有常见的4端子器件:栅极(G),源极(S),漏极(D),衬底(B)。使用时通常将B与S短接(成为3端器件)。
      • 按功率等级:
        • 小信号MOSFET:用于模拟放大、开关小电流。
        • 功率MOSFET: 采用特殊结构(如VMOS, U-MOS/沟槽式等),具有低导通电阻、高开关速度、大电流容量,是电源转换、电机驱动、开关电源的核心器件。工作电压范围宽(几十伏至千伏级)。
  3. 绝缘栅双极型晶体管 (IGBT - Insulated Gate Bipolar Transistor)

    • 结构: 结合了MOSFET的电压控制(栅极)特性和双极型晶体管的大电流、低导通压降特性。可以看作是在功率MOSFET输出端增加一个P+层注入极,形成PNP BJT结构。
    • 特点: 具有MOSFET的高输入阻抗、快速开关优点,同时具有BJT的低导通压降(特别是在高电压、大电流下)优势。开关速度通常低于MOSFET。
  4. 其他特殊类型

    • VMOS / VDMOS: 一种基于纵向双扩散结构的高功率MOSFET。
    • FinFET: 立体沟道结构,用于先进制程的集成电路(CPU, GPU等),克服平面结构尺寸缩小的物理极限。
    • HEMT (高电子迁移率晶体管): 利用异质结产生二维电子气(2DEG)实现极高迁移率和速度,主要用于高频/微波领域。

二、 核心作用

场效应管的核心作用都是作为电控开关放大器

  1. 信号放大: 在模拟电路中作为电压放大器。微小的输入栅极电压变化能控制源极和漏极之间较大的输出电流变化,实现信号的电压/功率放大。常用于前置放大器、运算放大器输入级、射频放大器等。
  2. 电子开关: 在数字电路和功率电子中是核心开关元件
    • 数字开关: 构成逻辑门(如CMOS技术中的反相器、与非门、或非门等),是微处理器、内存等数字集成电路的基础。
    • 功率开关: 功率MOSFET和IGBT广泛应用于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动变频器、不间断电源、电动汽车驱动系统、充电桩等,进行高效的功率变换和控制。通过快速导通与关断,可以实现精确的能量传递与高效转换。
  3. 阻抗变换: 利用其高输入阻抗特性,可将高阻抗信号源(如传感器、话筒)的信号耦合到低阻抗负载上,提供良好的隔离。

三、 主要特点

特性 JFET MOSFET (增强型为主) IGBT
控制方式 电压控制 电压控制 电压控制
输入阻抗 很高(PN结反偏) 极高(绝缘栅) 极高(绝缘栅)
驱动功率 极小(仅需电压,无输入电流) 极小(仅需充电电流/漏电流) 极小(输入特性与MOSFET类似)
噪声 低(适合小信号低噪声放大) 一般高于JFET -
热稳定性 好(导通特性受温度变化影响小) 好(无少子注入) 较好
导通电阻 较高 (与沟道尺寸、材料相关) (功率型可通过结构优化做得很低) 极低(尤其是高电压时)
导通压降 与Id和Rds(on)相关 与Id和Rds(on)相关 更低(得益于电导调制效应)
开关速度 中等 很高(高速器件可达GHz级) 快(但通常低于同级别功率MOSFET
输入电容 (尤其是功率MOSFET,Ciss重要)
制造工艺 相对简单 主流(CMOS技术成熟) 较复杂
主要工作模式 耗尽型 增强型(主流)/耗尽型(少) 增强型
应用重点 低噪声小信号放大、高输入阻抗缓冲器 数字逻辑电路功率开关、模拟放大、射频 中高压、大电流功率开关(如电机驱动、逆变器)

总结

选择哪种场效应管取决于具体应用需求:信号类型(小信号/大功率)、频率要求、电压电流等级、开关速度、功耗、成本等。

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