“Wire bond” 的中文术语是 引线键合 或 压焊（也称 打线）。

它是 微电子封装（尤其是芯片封装）中一项基础且关键的连接工艺，其核心目的是在 半导体芯片（Die）表面的焊盘（Bond Pad） 和 封装基板或引线框架上的引脚 之间 建立微小的电性连接。

以下是关于引线键合的详细解释：

1. 基本原理：利用非常细的金属线（通常是 金线 或 铜线，有时也用 铝线），通过特定的机械设备（键合机），在精确控制的温度、压力、超声波能量或这些能量的组合作用下，将金属线的一端牢固地连接到芯片的金属焊盘上，另一端连接到封装基板或引线框架的对应金属点/引脚上。
2. 目的：
   • 将芯片内部电路产生的电信号传输到封装外部的管脚上。
   • 为芯片提供工作所需的电源电压和地线连接。
   • 有时也用于传输重要的控制信号。
3. 主要类型：
   • 热超声键合：最常见的方法。利用热量（加热基板）、超声振动能量和压力进行连接。金线最常用此方法。
   • 超声键合：仅利用超声振动能量和压力进行连接（通常不需要额外加热）。铝线最常用此方法。
   • 热压键合：利用热量和压力进行连接（通常不使用超声波）。较少见。
4. 特点：
   • 精细：使用的金属丝非常细（直径通常为几十微米到一百多微米，如 25μm 左右）。
   • 灵活：金属线可以弯曲成各种所需的形状（常用的是拱形和折叠式），以适应不同高度的焊盘和连接点。
   • 成熟可靠：是半导体封装中历史最悠久、应用最广泛、性价比高的内部互连技术。
5. 应用：广泛应用于传统的封装形式中，如：
   • DIP
   • QFP
   • BGA
   • PGA
   • 以及其他很多非倒装芯片形式的封装。
6. 优势：
   • 技术成熟，成本相对较低。
   • 设备和材料体系完善。
   • 能够适应较高的芯片引脚数和焊盘布局。
   • 灵活性高，能解决不同平面高度差的问题。
7. 局限性/挑战：
   • 随着芯片集成度不断提高、引脚间距不断缩小（朝向超细间距键合发展），键合精度和难度增加。
   • 相对于某些先进互连技术（如 Flip Chip， 倒装芯片），键合点的数量密度和互连长度可能成为限制信号传输速度（电感效应）和频率的瓶颈。
   • 需要键合区域（键合指），占用一定的封装空间。

简单来说，引线键合就是使用肉眼几乎看不见的极细金属线，在芯片和封装外壳间“搭桥”，把电流和信号准确地引导出来，是连接微型芯片内部电路与外部世界的“精密桥梁”。 它是现代电子设备（手机、电脑、汽车电子等）核心芯片功能得以实现的重要幕后功臣之一，尽管现代封装技术有演进，但引线键合因其成熟可靠且性价比高，至今仍在广泛使用。