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天玑1100

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好的!天玑1100联发科(MediaTek)2021年 推出的一款 面向中高端智能手机5G移动处理器(芯片)

以下是关于它的关键信息(中文):

  1. 定位:

    • 次旗舰级 / 高端: 定位低于当年的旗舰天玑1200,但高于主流中端芯片(如天玑900/920)。
    • 性能强劲: 提供接近旗舰级的CPU和GPU性能。
  2. 核心规格:

    • CPU: 采用 台积电6nm工艺 制造。
    • CPU架构: 八核设计,具体为:
      • 4个 高性能大核: 基于 ARM Cortex-A78 架构,主频 2.6 GHz
      • 4个 高能效小核: 基于 ARM Cortex-A55 架构,主频 2.0 GHz
    • GPU: 集成 ARM Mali-G77 MC9,拥有9个核心,图形处理能力出色。
    • AI: 搭载联发科 第三代APU(AI处理器),AI算力强大,支持各种AI应用场景。
    • 内存支持: 最高支持 LPDDR4x RAM (2133MHz) 和 UFS 3.1 闪存
    • 显示: 最高支持 FHD+ 分辨率 @ 144Hz刷新率QHD+ 分辨率 @ 90Hz刷新率 的屏幕。
  3. 网络与连接:

    • 5G集成基带: 集成式5G调制解调器(无需外挂),支持 Sub-6GHz 频段的 双模5G(SA/NSA)双卡双待(5G+5G)
    • Wi-Fi: 支持 Wi-Fi 6(802.11ax)。
    • 蓝牙: 支持 蓝牙5.2
  4. 相机支持:

    • 支持最高 2亿像素 的单摄。
    • 支持 多摄组合(如20MP + 20MP 或 64MP + 16MP)。
    • 支持 4K HDR视频录制
    • 提供 硬件级影像优化(如AI降噪、AI场景识别、AI人像美颜等)。
  5. 主要优势:

    • 强大的综合性能: CPU多核性能强,GPU游戏性能出色,在当时中高端市场竞争力很强。
    • 优秀的5G和连接性: 集成5G基带,支持主流高速连接标准。
    • 出色的AI能力: 第三代APU为拍照、游戏、系统优化等提供有力支持。
    • 高刷新率支持: 144Hz高刷屏的支持提升了流畅体验。
    • 能效比不错: 6nm工艺带来相对较好的功耗控制。
  6. 代表机型(搭载天玑1100的手机举例):

    • vivo: S9、S10、S12、X60t、T1
    • OPPO: Reno6 Pro(部分版本)、K9 Pro、Reno7(部分海外版型号)
    • realme: GT Neo、GT Neo Flash、Q3 Pro、Q3 Pro狂欢版、8 Pro(部分版本)
    • Redmi: Note 10 Pro(部分版本)
    • Others: 一加 Nord CE等

总结来说: 联发科天玑1100是一款在2021年推出的高性能5G移动平台,它凭借6nm工艺、A78大核、Mali-G77 GPU、强大的AI和优秀的5G集成能力,在中高端手机市场提供了非常具有竞争力的性能和功能,被广泛应用于各大品牌的次旗舰和高端中端机型中。其性能在当时接近高通骁龙865/870水平。?

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物料申报表:MDF_174970080_AS1100WE_MD000158_2-00.pdf

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资料下载 刘洋 2021-02-20 09:06:31

框图:AS1100_BD000241_1-00.png

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