华为手机芯片的来源需要分情况说明，主要体现在两点：设计和制造。

1. 设计（国产自研）：

   • 华为旗下海思半导体（HiSilicon）自主研发了著名的麒麟（Kirin）系列手机芯片（例如早期的麒麟 980、990，以及最新的麒麟 9000s 等）。
   • 从设计角度看，麒麟芯片是国产自研的核心技术成果，代表了华为强大的芯片设计能力。

2. 制造（受限于国际供应链）：

   • 过去（禁令前）： 华为设计好的麒麟芯片需要交给专业的芯片代工厂生产。在2019年之前，全球最先进的代工厂是中国台湾的台积电（TSMC）。因此，当时的麒麟芯片虽然是华为设计，但制造环节依赖进口（由台积电代工）。
   • 当前（禁令后）： 自2019年美国实施制裁后，台积电等使用美国技术的代工厂无法再为华为生产先进制程芯片。这导致麒麟芯片一度停产。
   • 最新的麒麟芯片（如9000s）： 华为近期（如Mate 60系列）搭载了回归的麒麟9000s芯片。业界普遍认为这款芯片是由中国大陆的芯片制造商中芯国际（SMIC） 利用其国产的N+2工艺（接近7nm） 制造的。虽然官方没有正式确认具体制造商，但各种技术分析和报道都指向国产供应链在制造环节实现了重大突破。
   • 其他芯片（如高通）： 在麒麟芯片受限期间，华为部分机型（主要是4G版本）进口了美国高通（Qualcomm） 的骁龙（Snapdragon）系列芯片（如骁龙 778G、骁龙 8+ Gen 1 4G 等）。这部分芯片的设计和制造都在海外完成。

总结：

• 麒麟芯片： 核心设计是国产自研（华为海思）。当前的旗舰芯片（如麒麟9000s）制造环节也基本实现了国产化（主要推测为中芯国际）。这意味着最新的旗舰麒麟芯片从设计到制造，主要环节都在中国国内完成。
• 非麒麟芯片（如部分机型的高通芯片）： 则完全是进口的。

因此，对于搭载最新麒麟芯片（如麒麟9000s） 的华为旗舰手机（如Mate 60系列、Pura 70系列），可以说其核心芯片是国产（设计+推测的国产制造）。而对于使用高通芯片或其他非海思芯片的华为手机，其芯片核心则是进口的。华为官方也力求在新旗舰机型上实现核心芯片的自主可控。