这次晨控智能与某光伏大厂合作，为光伏

单晶硅锭经过切片、研磨、蚀刻、抛光、外延（如有）、键合（如有）、清洗等工艺步骤，制造成为半导体硅片。在生产环节中，半导体

硅片是芯片的起点，2021年全球半导体硅片市场规模达140亿美元，行业高度集中，CR5市场份额接近90%。

  硅片是半导体制造三大核心材料之首，被誉为半导体产业的基石。经过多年的产业整合，半导

光伏硅片：由于光电效应，且单晶硅优势明显，所以人们使用硅片完成太阳能到电

2020年初至今，光伏企业对于210mm硅片的布局仍在继续跑步进场。

11月22日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目（以下简称“中欣晶圆大硅片

光伏产业总体处于产能过剩的状态，硅片环节的过剩尤为突出。