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苹果13基带是集成的吗

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是的，iPhone 13 系列使用的是外挂基带芯片，而不是集成在 A15 仿生芯片内部的集成基带。

具体来说：

  1. 基带供应商： iPhone 13 系列使用的是高通的基带芯片。
  2. 具体型号： 使用的是 高通骁龙 X60 调制解调器。
  3. 集成方式： 这个骁龙 X60 基带是一个独立的物理芯片，它被安装在 iPhone 的主板上。它与苹果自研的 A15 仿生芯片是分开的，并没有被整合到 A15 芯片的晶圆（Die）内部。
  4. A15 芯片： A15 仿生芯片本身集成了中央处理器 (CPU)、图形处理器 (GPU)、神经网络引擎 (NPU)、图像信号处理器 (ISP) 等核心部件，但不包含蜂窝网络调制解调器（基带）功能。

总结： iPhone 13 的基带（高通 X60）是外挂（独立的），并非集成在 A15 芯片内部。苹果直到目前（iPhone 15 系列）仍然在使用外挂的高通基带芯片（骁龙 X70），其自研的集成基带仍在开发中。

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