浙江铝碳化硅复合材料应用
碳化硅压敏电阻 - 氧化锌 MOV
碳化硅圆盘压敏电阻 |碳化硅棒和管压敏电阻 | MOV / 氧化锌 (ZnO) 压敏电阻 |带引线的碳化硅压敏电阻 | 硅金属陶瓷
碳化硅材料制成的碳化硅肖特基器件能带来哪些优势
到应用,大多数人都会说它成本太高,推广起来需假以时日,等等。事实上,在一些有性能、效率、体积、散热,甚至系统成本有要求的应用中,典型代表行业如电源,碳化硅器件与硅器件的成本差距正在收窄。 图1 硅材料和碳
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王健
2023-02-21 09:09:55
新能源汽车复合材料切削加工工艺方案
近年来,随着新能源汽车的快速发展,节能、环保、安全、轻量化将成为未来新能源汽车的主要发展方向,具有比模量高、比强度高、耐腐蚀、可设计性强等优势的复合材料正好顺应汽车发展的趋势。复合材料在汽车车身覆盖
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kasitesycotec
2021-12-27 15:37:52
分析铺层顺序优化后的复合材料层合板的承载能力
为分析经过铺层顺序优化后的复合材料层合板的承载能力,基于有限元优化设计软件,构建碳纤维复合材料层合板有限元模型,施加边界条件与轴向载荷,进行力学性能分析;以碳纤维
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佚名
2021-04-15 14:23:00
如何检测飞机铝蜂窝复合材料的典型缺陷和大小的详细资料说明
为有效检出飞机铝蜂窝复合材料的缺陷位置及缺陷大小,评估缺陷损伤程度,运用激光错位散斑检测方法对有无缺陷及缺陷位置进行了检测,并采用声阻检测方法对缺陷大小进行了评估。试验结果表明,激光错位散斑检测法
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yaotu521
2020-01-13 08:00:00
传统的硅组件、碳化硅(Sic)和氮化镓(GaN)
传统的硅组件、碳化硅(Sic)和氮化镓(GaN)伴随着第三代半导体电力电子器件的诞生,以碳化硅(Sic)和氮化镓(GaN)为代表的新型半导体材料
复合材料有限元仿真计算的应用方法相关资料分享
更好协同效应。复合材料的基体材料分为金属和非金属两大类。金属基体常用的有铝、镁、铜、钛及其合金。非金属基体主要有合成树脂、橡胶、陶瓷、石墨、碳等
碳化硅基板——三代半导体的领军者
碳化硅(SiC)即使在高达1400℃的温度下,仍能保持其强度。这种材料的明显特点在于导热和电气半导体的导电性极高。碳化硅化学和物理稳定性,
碳化硅深层的特性
电磁性。因碳化硅是一种共价键化合物,原子间结合的键很强,它具有以下一些独特的性能,因而得以广泛应用。1)高熔点。关于碳化硅熔点的数据.不同资料取法不一,有2100℃。2)高硬度。
换一换
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