PCB（印刷电路板）可以根据基板材料、结构层数、柔韧性、特殊用途等多种标准进行分类。以下是主要的几种类型：

一、按基板材料分类

1. 刚性 PCB (Rigid PCB)

   • 最常见类型，使用玻璃纤维（FR-4）等硬质基材。
   • 优点：强度高、成本低、适合标准化生产。
   • 应用：电脑主板、家电控制板等。

2. 柔性 PCB (Flexible PCB / FPC)

   • 基材为聚酰亚胺（PI）等可弯曲材料。
   • 优点：可弯曲折叠、耐高温、抗振动。
   • 应用：手机排线、可穿戴设备、相机镜头模组。

3. 刚柔结合板 (Rigid-Flex PCB)

   • 刚性板与柔性板层压复合而成。
   • 优点：兼顾刚性与柔性优势，减少连接器使用。
   • 应用：航空航天设备、医疗器械（如内窥镜）、高端无人机。

二、按导电层数分类

1. 单面板 (Single-Sided PCB)

   • 导电层仅在一面，最简单、成本最低。
   • 应用：简单电子玩具、基础开关电路。

2. 双面板 (Double-Sided PCB)

   • 两面均有导电层，通过通孔（VIA）连接。
   • 应用：电源适配器、工控设备等中等复杂度电路。

3. 多层板 (Multi-Layer PCB)

   • ≥4层导电层叠加，含内层电源/接地层。
   • 优点：高密度布线、抗干扰性强。
   • 应用：CPU主板、5G通信模块、服务器（常见4-12层，高端可达20+层）。

三、按特殊基材或工艺分类

1. 高频微波板

   • 基材为聚四氟乙烯（PTFE）等低损耗材料。
   • 应用：5G基站天线、雷达系统（需保证信号完整性）。

2. 金属基板（如铝基板、铜基板）

   • 金属基底（常用铝）提升散热性能。
   • 应用：LED照明、汽车电源模块（高功率场景）。

3. 陶瓷基板

   • 氧化铝/氮化铝陶瓷基材，耐高温、绝缘好。
   • 应用：大功率半导体模块（IGBT）、航天电子。

4. 高密度互联板 (HDI PCB)

   • 使用微孔/盲埋孔技术提升布线密度。
   • 特点：线宽/间距≤100μm，集成度极高。
   • 应用：智能手机主板、超薄笔记本电脑。

四、其他分类维度

• 按安装方式：通孔插装（THT）、表面贴装（SMT）兼容板
• 按特殊要求：高 Tg 板（耐高温）、无卤素板（环保）

✅ 选择PCB类型的关键因素：

• 电路复杂度 → 决定层数（单/双/多层）
• 空间限制 → 选择柔性板或HDI板
• 散热需求 → 金属基板/陶瓷基板
• 信号频率 → 高频微波基材

不同分类标准常组合使用，例如："12层高TG FR-4刚硬板"或"4层铝基LED驱动板"。实际选型需综合设计需求与成本考量。